[发明专利]含多元醇的口香糖胶基

说明书

本公开涉及口香糖胶基，其中所述胶基配方中的无机填充剂已被多元醇替代。因此，本公开的口香糖胶基基本上不含无机填充剂，而含有多元醇例如甘露糖醇。还公开了生产所述口香糖胶基的方法。本公开的方法在各个生产阶段中利用多元醇作为无机填充剂的替代品。还公开了包含所述口香糖胶基的糖食产品例如口香糖。

技术领域

本公开涉及口香糖胶基，其中胶基配方中的无机填充剂已被多元醇替代。因此，本公开的口香糖胶基基本上不含无机填充剂，而含有多元醇例如甘露糖醇。还公开了生产所述口香糖胶基的方法。本公开的方法在各个生产阶段中利用多元醇作为无机填充剂的替代品。还公开了包含所述口香糖胶基的糖食产品例如口香糖。

背景技术

在口香糖胶基中常常包含无机填充剂例如滑石和碳酸钙作为增量填充剂。在口香糖胶基形成期间也可利用无机填充剂。例如，此类填充剂可以在胶基生产过程中的多个阶段使用，例如在弹性体研磨、胶基球丸撒粉和口香糖滚压等期间。尽管可以不使用无机填充剂生产口香糖胶基，但得到的胶基可能具有较低黏度，具有较低密度，并具有增加的粘性，这可能在胶基的运输和操作期间带来额外的挑战。为了生产不含无机填充剂的口香糖胶基，可能还需要对已建立的胶基生产方法进行成本高昂的改变。

因此，希望生产不含无机填充剂但接近保持与无机填充剂相关的功能和益处的口香糖胶基，并且对得到的胶基的性质或用于生产所述胶基的方法影响最小。

发明内容

本公开涉及口香糖胶基，其中所述胶基配方中的无机填充剂已被多元醇替代。因此，本公开的口香糖胶基基本上不含无机填充剂，而含有多元醇例如甘露糖醇。还公开了生产所述口香糖胶基的方法。本公开的方法在各个生产阶段中利用多元醇作为无机填充剂的替代品。还公开了包含所述口香糖胶基的糖食产品例如口香糖。

一方面，本公开涉及一种包含多元醇的口香糖胶基，其中所述口香糖胶基基本上不含无机填充剂。在一个实施方式中，所述多元醇是甘露糖醇。

另一方面，本公开涉及一种研磨弹性体的方法，所述方法包括：将弹性体与多元醇合并以形成弹性体掺混物，以及研磨所述弹性体掺混物，其中所述弹性体掺混物基本上不含无机填充剂。在一个实施方式中，所述多元醇是甘露糖醇。

另一方面，本公开涉及一种制备口香糖胶基的方法，所述方法包括将弹性体与多元醇混合，其中所述口香糖胶基基本上不含无机填充剂。在一个实施方式中，所述多元醇是甘露糖醇。在另一个实施方式中，所述弹性体包含经研磨的弹性体，并且所述方法还包括将弹性体与多元醇混合以形成弹性体掺混物，以及研磨所述弹性体掺混物以形成所述经研磨的弹性体，其中所述弹性体掺混物基本上不含无机填充剂。在另一个实施方式中，所述方法还包括用多元醇对所述口香糖胶基进行撒粉。

另一方面，本公开涉及一种生产经撒粉的口香糖胶基的方法，所述方法包括用多元醇对口香糖胶基进行撒粉。在一个实施方式中，所述多元醇是甘露糖醇。在另一个实施方式中，所述经撒粉的口香糖胶基基本上不含无机填充剂。

本公开的其他方面在本文中的别处描述。

附图说明

图1A和1B是实施例1中所述的丁基橡胶与撒粉用粉的掺混物在研磨后和用于橡胶结块的应力测试后48小时的照片。1A：含有丁基橡胶和滑石的对照掺混物；1B：含有丁基橡胶和甘露糖醇的实验掺混物。

图2A、2B、3A和3B是实施例3中所述的用2％滑石(对照，2A、2B)或4％甘露糖醇(实验，3A、3B)撒粉的软泡泡糖胶基在进行加速胶基应力结块测试后的照片。图2A描绘了在所述加速胶基应力结块测试期间的对照胶基样品(用2％滑石撒粉)。图2B描绘了在所述加速胶基应力结块测试完成后的对照胶基样品。图3A描绘了在所述加速胶基应力结块测试期间的实验胶基样品(用4％甘露糖醇撒粉)。图3B描绘了在所述加速胶基应力结块测试完成后的实验胶基样品。

具体实施方式