[发明专利]聚(亚芳基醚)组合物

说明书

一种包含(聚)异氰酸酯化合物和封端聚(亚芳基醚)共聚物的组合物，其中所述封端聚(亚芳基醚)共聚物衍生自封端剂和包含酚端基的未封端聚(亚芳基醚)共聚物反应，未封端聚(亚芳基醚)共聚物是包含一元酚、二元酚或其组合和可选的羟基芳族封端硅氧烷的单体的氧化共聚的产物，并且所述封端聚(亚芳基醚)共聚物含有包含脂族醇的端基。

相关申请的交叉引证

本申请要求于2019年7月31日向欧洲专利局提交的欧洲专利申请号19189450.0的优先权和权益，其全部内容通过引用结合于本文中。

背景技术

聚(亚芳基醚)共聚物是一类热塑性塑料，以优异的耐水性、尺寸稳定性和固有阻燃性以及在宽频率和温度范围内的出色介电性能而著称。通过使热固性聚(亚芳基醚)共聚物与各种交联剂反应，能够定制延展性、刚度、耐化学品性和耐热性等性能，以满足各种最终用途的要求，例如，流体工程零件、电气外壳、汽车零部件，电线电缆绝缘材料。具体而言，聚(亚芳基醚)共聚物已用于电子应用的热固性组合物中，其中它们提供了改进的韧性和介电性能以及其他益处。

酚类如未封端聚苯醚(PPE)用作聚氨酯中的封端剂(blocking agent)，特别是用于涂料和粘合剂应用。PPE封端剂能够通过最小化系统的湿度敏感性，为聚氨酯系统提供减少的游离异氰酸酯和延长的储存稳定性。PPE封端剂的酚端基与异氰酸酯形成可逆键，在高温下发生解端封(deblocking)。然而，这些键的可逆性质限制了酚醛PPE在最终聚氨酯产品中的使用，因为它们缺乏热稳定性。如果封端PPE共聚物能够用于最终聚氨酯产品以赋予改进的性能，包括吸湿性降低、玻璃化转变温度(Tg)提高以及撕裂强度、耐化学性和阻燃性提高，这将是一个优势。

发明内容

聚氨酯通常通过多元醇与(聚)异氰酸酯，通常在催化剂存在下反应进行制备。为了在制备期间保持稳定性，能够用封端剂对(聚)异氰酸酯进行封端，其中至少一个异氰酸酯基团与保护剂或封端剂反应形成衍生物(也称为“封端聚(异氰酸酯)”)，其能够在加热时解离而去除保护剂或封端剂(也称为解端封)并释放出反应性异氰酸酯基团。反应性异氰酸酯基团随后能够与多元醇反应而实现聚氨酯聚合。然而，封端化学的性质可能需要加热和更长反应时间才能进行。在片材应用中，聚氨酯涂料能够施加于通过在固化前在最小化解端封的条件下进行的注塑成型或通过流涂或浸涂的热成型而制备的平坦或微曲的最终部件上，然后用热或辐射固化。对于热塑性聚氨酯，热聚合物能够成型成一定形状，而随后进行后涂层并固化，以产生用于给定应用的最终产品。这些技术具有时间密集的缺点，因为(聚)异氰酸酯的封端化学本质上是缓慢的。对于诸如浸涂之类的工艺方法，在开始均匀固化之前将该涂层施加于基材上还需要额外的时间。

酚类化合物如未封端聚苯醚(PPE)共聚物能够用作聚氨酯中的封端剂，以减少游离异氰酸酯基团并提供延长的储存稳定性。此外，未封端PPE共聚物能够在特定条件下与异氰酸酯基团反应，而使未封端PPE共聚物能够引入到最终聚氨酯产品的结构中。未封端PPE共聚物的酚端基能够与(聚)异氰酸酯的异氰酸酯基团形成可逆键，这使得未封端PPE共聚物适用作封端剂，因为解封端在升高的温度下发生。然而，这些键的可逆性质也能够限制未封端PPE共聚物在聚氨酯组合物中的使用，其中未封端PPE共聚物在聚合物形成期间会作为多元醇与异氰酸酯基团反应，因为酚羟基和异氰酸酯基团之间形成的键的热稳定性受到限制，而因此最终聚氨酯产品的热稳定性，尤其是在较高温度下，同样受到限制。