[发明专利]用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板及用于制造其的方法

权利要求书

1.一种用于多层印刷电路板的绝缘层，所述绝缘层包括图案化聚合物树脂层，所述图案化聚合物树脂层包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物，其中所述三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：

[化学式1]

其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。

2.根据权利要求1所述的绝缘层，其中基于100重量份的所述碱溶性树脂，所述聚合物树脂层以3重量份至30重量份的量包含所述三聚氰胺衍生物。

3.根据权利要求1所述的绝缘层，其中所述三聚氰胺衍生物在25℃下在非质子溶剂中的溶解度为5至20。

4.根据权利要求1所述的绝缘层，其中所述碱溶性树脂包含：一个或更多个酸性官能团；和经一个或更多个氨基取代的环状酰亚胺官能团。

5.根据权利要求1所述的绝缘层，其中所述热固性粘结剂包含环氧基以及选自氧杂环丁烷基团、环状醚基团、环状硫醚基团、氰化物基团、马来酰亚胺基团和苯并嗪基团中的一个或更多个官能团。

6.一种多层印刷电路板，包括：根据权利要求1所述的绝缘层；和设置在所述绝缘层上的图案化金属层。

7.根据权利要求6所述的多层印刷电路板，其中在将所述多层印刷电路板在135℃的温度和85％的湿度下静置48小时之后，所述图案化金属层的根据IPC-TM-650标准测量的剥离强度为0.4kgf/cm至1.2kgf/cm。

8.一种用于制造根据权利要求1所述的绝缘层的方法，所述方法包括以下步骤：

在基底上形成包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层；

在所述聚合物树脂层上形成图案化层；

使其上形成有所述图案化层的所述聚合物树脂层显影和固化；以及

通过从经固化的聚合物树脂层除去所述图案化层来形成图案化聚合物树脂层，

其中所述三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：

[化学式1]

其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在所述聚合物树脂层上形成所述图案化层的步骤包括以下步骤：

在所述聚合物树脂层上形成光敏树脂层；以及

通过使所述光敏树脂层曝光并对所述光敏树脂层的未曝光部分进行碱性显影来形成所述图案化层。

10.根据权利要求8所述的方法，其中除去所述图案化层通过用光致抗蚀剂剥离剂溶液处理来进行。