[发明专利]气密端子在审
申请号: | 202080053629.6 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN114175407A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 岩本晃一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/502 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘影娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气密 端子 | ||
1.一种气密端子,其中,
所述气密端子包括:
柱状的导体;
金属环,其与所述导体位于同轴上;
绝缘环,其与所述导体位于同轴上;
凸缘,其设置在所述绝缘环上且将柱状的所述导体划分为两个区域;
第一固定构件,其用于将所述绝缘环固定于所述导体;以及
第二固定构件,其用于将所述绝缘环固定于所述凸缘,
所述金属环、所述第一固定构件及所述第二固定构件由Fe-Co系合金、Fe-Co-C系合金、Fe-Ni系合金或Fe-Ni-Co系合金形成,
所述金属环与所述第一固定构件连接,
所述绝缘环与所述金属环分离而固定于所述导体。
2.根据权利要求1所述的气密端子,其中,
所述绝缘环具有所述金属环的厚度的5倍以上且15倍以下的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的气密端子,其中,
所述第一固定构件和所述第二固定构件中的至少一方由具有弯折部的套筒构成,任一弯折部的内径半径为2mm以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的气密端子,其中,
从所述导体的轴心到所述第一固定构件及所述第二固定构件各自的前端面的距离不同。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的气密端子,其中,
在所述金属环与所述第一固定构件之间沿着周向设置有多个间隔件。
6.根据权利要求5所述的气密端子,其中,
在所述气密端子中,以等间隔配置所述间隔件。
7.根据权利要求5或6所述的气密端子,其中,
所述间隔件的至少一个在外周面形成有第一槽部。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的气密端子,其中,
所述金属环在内周面形成有多个第二槽部。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的气密端子,其中,
所述绝缘环包含以氧化铝为主要成分的陶瓷,所述氧化铝的结晶具有5μm以上且20μm以下的平均粒径。
10.根据权利要求9所述的气密端子,其中,
所述氧化铝的结晶的粒径具有0以上的峰度。
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