[发明专利]半导体激光器驱动装置、电子设备和半导体激光器驱动装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体激光器驱动装置，包括：

基板，其内置有激光驱动器；

半导体激光器，其安装在所述基板的一个表面上，以从照射表面发射照射光；

连接配线，其以0.5毫微亨以下的配线电感将所述激光驱动器和所述半导体激光器彼此电连接；

温度传感器，其用于测量与所述半导体激光器相关的温度；和

存储器，其用于存储与所述温度相对应的从所述激光驱动器到所述半导体激光器的控制数据。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述存储器存储用于使所述半导体激光器输出预定激光功率的驱动电流作为所述控制数据，并且

所述激光驱动器基于由所述温度传感器测量的所述温度从所述存储器读出对应的所述驱动电流，并将所述读出的驱动电流输出到所述半导体激光器。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，还包括：

外壁，其在所述基板的所述一个表面上包围包括所述半导体激光器的区域；

扩散板，其覆盖由所述外壁包围的区域的上部；和

光电二极管，其安装在所述基板的所述一个表面上，并监测从所述半导体激光器发射的激光的光强度，

其中，所述存储器存储激光功率与所述光强度的比值的期望值作为所述控制数据，并且

所述激光驱动器基于由所述温度传感器测量的所述温度从所述存储器读出对应的所述期望值，并根据所述激光功率与所述光强度的比值和所述读出的期望值之间的关系控制所述半导体激光器。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器驱动装置，

其中，在所述激光功率与所述光强度的比值不满足基于所述读出的期望值的预定范围的情况下，所述激光驱动器控制所述半导体激光器，使得所述激光功率增加。

5.根据权利要求3所述的半导体激光器驱动装置，

其中，在所述激光功率与所述光强度的比值不满足基于所述读出的期望值的预定范围的情况下，所述激光驱动器进行控制以停止所述半导体激光器。

6.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述存储器安装在所述基板的一个表面上。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述存储器内置于所述基板中。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述存储器安装在所述激光驱动器内部。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，还包括：

第一光学元件，其设置在所述半导体激光器的所述照射表面侧；和

第二光学元件，其在所述半导体激光器的所述照射表面侧设置在所述第一光学元件的外侧，

其中，所述半导体激光器包括第一半导体激光器和第二半导体激光器，

所述第一光学元件是允许来自所述第一半导体激光器的照射光透过并且使来自所述第二半导体激光器的照射光成为平行光的光学元件，

所述第二光学元件是折射透过所述第一光学元件的光的扩散元件和衍射来自所述第一光学元件的所述平行光的衍射元件，并且

所述存储器存储与所述温度相对应的从所述激光驱动器到所述第一半导体激光器和所述第二半导体激光器的控制数据。

10.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述连接配线的长度为0.5毫米以下。

11.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述连接配线通过设置在所述基板中的连接通孔来设置。

12.根据权利要求1所述的半导体激光器驱动装置，

其中，所述半导体激光器布置成其一部分重叠在所述激光驱动器的上部。