[发明专利]用于制备用于增材制造工艺的金属粉末的方法和这样的粉末的用途

权利要求书

1.一种用于制备旨在用于增材制造工艺的金属粉末(1)的方法，该类型的增材制造工艺涉及通过近红外激光束(3)扫描粉末床(2)，其特征在于，所述方法包括：

-用于选择粉末(1)的初始步骤，所述粉末对于范围在800nm至1500nm之间的波长具有大于70％的光学反射率；然后

-用于处理所述粉末(1)的步骤，该步骤不同于接枝颗粒，并且引起所述粉末(1)的颗粒(4)的物理和/或化学表面改性，使得能够降低其在给定波长下的光学反射率，所述颗粒(4)在处理后具有在5μm至50μm之间的中值粒度d50。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述初始步骤中，所选择的粉末(1)至少包括第一材料的载体颗粒(10)，所述第一材料在所述给定波长下具有第一光学反射率，并且所述处理步骤包括在不导致纳米颗粒的沉积的情况下通过扩散、通过萌发生长或通过沉淀，通过形成具有低于所述第一光学反射率的第二光学反射率的至少一种第二材料的表面层(20)，来至少部分地功能化所述第一材料的所述载体颗粒(10)的表面(11)，因此降低所述粉末(1)在所述给定波长下的光学反射率。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述初始步骤中，所选择的粉末(1)至少包括第一材料的颗粒(10)，所述第一材料在所述给定波长下具有第一光学反射率，并且所述处理步骤包括物理和/或化学蚀刻，该蚀刻导致所述颗粒(10)的表面粗糙度增加，因此降低所述粉末(1)在所述给定波长下的光学反射率。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述处理步骤包括：功能化，在其之后，所述粉末(1)由功能化颗粒(10+20)构成，各个颗粒包括所述第一材料的载体颗粒(10)和由至少一种第二材料构成的表面层(20)；然后是第二处理，其包括物理和/或化学蚀刻，该蚀刻导致所述功能化颗粒(10+20)的表面粗糙度增加，因此降低所述粉末(1)在所述给定波长下的光学反射率。

5.根据权利要求2或4中任一项所述的方法，其特征在于，功能化包括扩散至少一种选自金属、准金属和杂原子的族的第二材料。

6.根据权利要求2或4中任一项所述的方法，其特征在于，功能化包括在所述第一材料的所述颗粒上萌发生长至少一种第二材料的沉积物。

7.根据权利要求2、4或5中任一项所述的方法，其特征在于，功能化包括沉淀化合物形式的至少一种第二材料，所述化合物确保助熔剂在激光加工操作期间的作用。

8.根据权利要求2、4、5、6或7中任一项所述的方法，其特征在于，功能化不会使所述颗粒(4)的组成按质量改变超过10％。

9.根据权利要求2、4、5、6、7或8中任一项所述的方法，其特征在于，由至少所述第二材料构成的功能化表面层具有各个颗粒上的1μm的最大厚度。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，处理不会使所述颗粒的组成按质量改变超过10％。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，表面改性影响各个颗粒1μm的最大厚度。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一材料的所述颗粒(10)选自铜及其合金、铝及其合金、或贵金属及其合金的族。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，在处理之后，表面改性覆盖所述第一材料的各个颗粒(10)的表面的10％至100％。

14.通过根据权利要求1至13中任一项所述的方法获得的金属粉末(1)用于增材制造操作的用途。