[发明专利]无铅且无锑的软钎料合金、焊料球、球栅阵列和钎焊接头

权利要求书

1.一种无铅且无锑的软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.003～0.1％、Ge：0.001～0.015％、且余量由Sn组成，所述合金组成满足下述(1)式，

0.00030(Ni/Co)×(1/Ag)×Ge0.05 (1)

所述(1)式中，Ni、Co、Ag和Ge表示各所述合金组成的质量％含量。

2.一种无铅且无锑的软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～4.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.005～0.3％、Co：0.005～0.1％、Ge：0.001～0.015％、Bi：0.1～9.0％、且余量由Sn组成，所述合金组成满足下述(1)式，

0.00030(Ni/Co)×(1/Ag)×Ge0.05 (1)

所述(1)式中，Ni、Co、Ag和Ge表示各所述合金组成的质量％含量。

3.根据权利要求2所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述Bi的含量为1.0～5.0％。

4.根据权利要求2所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述Bi的含量为2.0～4.0％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有以质量％计上限分别为0.01％的选自由Mn、Pd、Au、Pt、Cr、V、Mo和Nb组成的组中的1种以上。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述Ag的含量为1.5～3.5％。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述Ag的含量为2.0～3.0％。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其液相线温度与固相线温度之差即ΔT为250℃以下。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其液相线温度与固相线温度之差即ΔT为120℃以下。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其液相线温度与固相线温度之差即ΔT为100℃以下。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述合金组成满足下述(2)式，

0.00150≤(Ni/Co)×(1/Ag)×Ge≤0.00833 (2)

所述(2)式中，Ni、Co、Ag和Ge表示各所述合金组成的质量％含量。

12.一种焊料球，其具有权利要求1～11中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金。

13.根据权利要求12所述的焊料球，其平均粒径为1～1000μm。

14.根据权利要求12或13所述的焊料球，其球形度为0.95以上。

15.根据权利要求12或13所述的焊料球，其球形度为0.99以上。

16.一种球栅阵列，其是使用权利要求12～15中任一项所述的焊料球而形成的。

17.一种钎焊接头，其具有权利要求1～11中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金。

18.根据权利要求2～4中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有以质量％计上限为0.01％的Fe。