[发明专利]陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生片以及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末

说明书

本发明提供一种陶瓷布线基板，其是能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。该陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置在陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。

技术领域

本发明涉及陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生片以及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末。

背景技术

以往，在检查半导体晶片时，在半导体晶片之上配置探针卡，经由探针卡将半导体晶片与测试器电连接。探针卡通常具有与半导体晶片接触的测试头、与测试器连接的印刷陶瓷布线基板、以及将印刷陶瓷布线基板与测试头连接的被称为内插基板的陶瓷布线基板。

例如在专利文献1中，作为能够低温烧成的陶瓷布线基板，记载了由包含玻璃的低温烧成陶瓷构成的陶瓷布线基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-074823号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

印刷陶瓷布线基板的电极焊盘之间的距离大于测试头中的电极焊盘之间的距离。在内插基板的一侧的主面设置有与印刷陶瓷布线基板的电极焊盘对应的电极焊盘，在另一侧的主面上设置有与测试头的电极焊盘对应的电极焊盘。这些一个主面侧的电极焊盘和另一个主面侧的电极焊盘通过内部导体连接。因此，在内插基板中，两主面的电极焊盘的位置精度高是重要的。

另外，使用探针卡的检查例如在-40℃至+125℃这样较宽的温度范围内进行。因此，优选的是，使内插基板的热膨胀系数与测试头、印刷陶瓷布线基板的热膨胀系数接近，以使得在检查温度发生变化时，内插基板的电极焊盘间距离与测试头、印刷陶瓷布线基板等的电极焊盘间距离之间不产生差异。因此，内插基板优选包含能够与使用环境相匹配地调节热膨胀系数的材料。

另外，通常，测试头的热膨胀系数与半导体晶片的热膨胀系数接近。因此，还存在想要将内插基板的热膨胀系数降低至半导体晶片的热膨胀系数程度的需求。

但是，在专利文献1所记载的陶瓷布线基板中，存在难以实现低至半导体晶片的热膨胀系数程度的热膨胀系数这样的问题。

进而，还存在想要确保内插基板的机械强度这样的需求。

本发明的主要目的在于提供一种能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。

用于解决问题的技术手段

本发明的陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置于陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。此处，“硅锌矿”是指硅锌复合氧化物，通常用ZnSiO₄表示。“平均粒径”是指在通过激光衍射散射法测定任意粉末的粒径时，以粒子体积为基准算出的D₅₀。

在本发明的陶瓷布线基板中，优选陶瓷基板以质量％计含有玻璃30～65％、硅锌矿填料14～56％、氧化铝填料7～42％。

在本发明的陶瓷布线基板中，优选玻璃为硼硅酸盐玻璃。