[发明专利]保护片剥离装置及保护片剥离方法

说明书

本发明实现一种结构简单的保护片剥离装置。保护片剥离装置(1)包括：贴附部(23、33)，安装有要贴附于保护片(C1、C2)的剥离带(T1、T2)，所述保护片(C1、C2)经贴附于被粘附体(B1)；握持部(41、42)，握持保护片(C1、C2)的、从被粘附体(B1)剥离且未贴附于剥离带(T1、T2)的部分；以及移动部(50)，保持被粘附体(B1)，通过使移动部(50)远离握持部(41、42)，从而将保护片(C1、C2)整体从被粘附体(B1)剥离。

技术领域

本发明涉及一种保护片剥离装置及保护片剥离方法。

背景技术

以往，例如在制造半导体及电子显示器时，为了防止这些的结构构件的表面产生损伤及附着异物等，有时对结构构件贴附有保护片。在将所述保护片从结构构件剥离时，进行下述操作，即：对保护片贴附剥离带，并拽拉剥离带，由此将保护片与剥离带一起剥离。

为了减少剥离带的消耗量，例如专利文献1中公开了一种片剥离装置，其利用握持部件将保护片与剥离带分离。具体而言，握持部件在握持从作为结构构件的被粘附体剥离的、保护片的端部后，向远离剥离用带的方向转动，由此将保护片与剥离带分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报《日本专利第5103322号公报》

发明内容

发明所要解决的问题

但是，所述那样的现有技术为了将保护片与剥离带分离，需要对握持部件进行旋转驱动，因而有片剥离装置的结构变复杂等问题。

本发明的一实施例的目的在于，实现一种结构简单的保护片剥离装置。

解决问题的技术手段

作为本公开的一例，为了解决所述问题，采用以下结构。

即，本发明的一方面的保护片剥离装置包括：贴附部，安装有剥离带，可相对于贴附有保护片的被粘附体相对移动，通过向接近所述被粘附体的方向的所述相对移动，从而将所述剥离带按压并贴附于所述保护片；握持部，握持所述保护片的下述部分，所述部分通过所述贴附部向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动而从所述被粘附体剥离，且未贴附于所述剥离带；以及移动部，可相对于所述握持部相对移动，保持所述被粘附体，通过向远离所述握持部的方向的所述相对移动，而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。

而且，本发明的一方面的保护片剥离方法包括：贴附步骤，将剥离带按压并贴附于保护片，所述保护片经贴附于被粘附体；局部剥离步骤，使所述剥离带向远离所述被粘附体的方向相对移动，使所述保护片从所述被粘附体局部剥离；握持步骤，利用握持部来握持所述保护片的、从所述被粘附体剥离且未贴附于所述剥离带的部分；以及整体剥离步骤，通过使所述被粘附体向远离所述握持部的方向相对移动，从而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。

发明的效果

根据本发明的一实施例，可实现一种结构简单的保护片剥离装置。

附图说明

图1为表示本实施方式的保护片剥离装置的初始状态的侧面概略图。

图2为被粘附体的放大截面图，所述被粘附体贴附有要利用图1的保护片剥离装置进行剥离的、上侧保护片及下侧保护片。

图3为图1所示的交付夹头的上表面图。

图4为图1的保护片剥离装置的初始状态的正面概略图。

图5为表示图1所示的保护片剥离装置所包括的控制装置的结构的框图。

图6为表示在图1的保护片剥离装置中，使上侧贴附辊与下侧贴附辊接近的状态的图。