[发明专利]含有环氧基的聚有机硅氧烷、包含含有环氧基的聚有机硅氧烷的固化性树脂组合物及其固化物

说明书

提供与引发剂及其他树脂的相容性高、粘度低、固化速度快、并且粘接性和耐冲击性优异的含有环氧基的聚有机硅氧烷、固化性树脂组合物以及固化物。一种含有环氧基的聚有机硅氧烷，其具有M单元(R¹R²R³SiO_1/2)、D单元(R⁴R⁵O_2/2)和Q单元(SiO_4/2)，T单元(R⁶SiO_3/2)相对于全部硅的含量为80mоl％以下。环氧基包含下述式(2)所表示的基团和下述式(3)所表示的基团。式(2)中，R⁸为具有或不具有取代基的碳原子数1～20的二价有机基团。g＝0或1。式(3)中，R⁹为具有或不具有取代基的碳原子数1～20的二价有机基团。h＝0或1、0≤i≤8、0≤j≤8。

技术领域

本发明涉及固化性优异的含有环氧基的聚有机硅氧烷。另外，本发明涉及使用该含有环氧基的聚有机硅氧烷得到的固化性树脂组合物和固化物。

背景技术

已知环氧树脂在固化时的收缩少、内部应力的蓄积少，由于这一点而具有高成型精度。环氧树脂可适当地用作光阳离子固化树脂。作为光阳离子固化树脂的环氧树脂中，固化性的提高成为课题。非专利文献1中记载了一种具有硅氧烷骨架的脂环式环氧树脂。

非专利文献1：Journal of Polymer Science：PartA：Polymer Chemistry，Vol.28，479-503(1990)

非专利文献1所记载的脂环式环氧树脂的固化涂膜的表面性、粘接性、耐冲击性不充分。另外，尽管该脂环式环氧树脂的光固化速度在一定程度上较快，但在利用光制成固化物时与所混配的光聚合引发剂及其他树脂的相容性差，因此固化耗费时间。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题而完成的。

本发明的课题在于提供与引发剂及其他树脂的相容性高、粘度低、固化速度快、并且粘接性和耐冲击性优异的含有环氧基的聚有机硅氧烷、固化性树脂组合物以及固化物。

本发明人发现，包含M单元(R¹R²R³SiO_1/2)、D单元(R⁴R⁵O_2/2)和Q单元(SiO_4/2)、T单元(R⁶SiO_3/2)相对于全部硅的含量为80mol％以下、具有特定环氧基的含有环氧基的聚有机硅氧烷可解决上述课题。

本发明的要点在于下述[1]～[18]。

[1]一种含有环氧基的聚有机硅氧烷，其具有M单元(R¹R²R³SiO_1/2)、D单元(R⁴R⁵O_2/2)和Q单元(SiO_4/2)，T单元(R⁶SiO_3/2)相对于全部硅的含量为80mol％以下，其中，环氧基包含下述式(2)所表示的基团和下述式(3)所表示的基团。

[化1]

式(2)中，R⁸为具有或不具有取代基的碳原子数1～20的二价有机基团。g＝0或1。

[化2]

式(3)中，R⁹为具有或不具有取代基的碳原子数1～20的二价有机基团。h＝0或1、0≤i≤8、0≤j≤8。