[发明专利]散热器和电子设备单元在审

专利信息
申请号: 202080057243.2 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN114223318A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 太田武志;中岛雄二;矢口裕一朗 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝基础设施系统株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 散热器 电子设备 单元
【权利要求书】:

1.一种散热器,其中,具备:

基底板;

突出部,从所述基底板向与该基底板交叉的第一方向突出,能够与安装在第一基板上的第一发热体热连接;

多个第一散热片,从所述基底板向所述第一方向的相反方向突出,在与所述第一方向交叉的第二方向上排列;

第一凸起部,从所述基底板向所述第一方向的相反方向突出,且与所述第一散热片相比向所述第一方向的相反方向更加突出,能够装配将壳体的外壁和所述基底板结合的结合件;

第二凸起部,从所述基底板向所述第一方向突出,能够装配将所述第一基板和所述基底板结合的结合件。

2.根据权利要求1所述的散热器,其中,

在所述突出部设置有从与所述第一发热体相反一侧的第一面向所述第一方向凹陷的凹部,

所述第一散热片的一部分从所述凹部的底部向所述第一方向的相反方向突出。

3.根据权利要求1或2所述的散热器,其中,

具备多个第二散热片,所述第二散热片从所述基底板向所述第一方向突出,在所述第二方向上排列。

4.一种电子设备单元,其中,构成为下述的各部分能够在一体化的状态下装配到壳体中,该各部分包括:

权利要求1~3中任一项所述的散热器;

第一基板,安装有设置成与所述散热器的突出部热连接的状态的第一发热体;

装配基座,位于所述第一基板的与所述散热器相反一侧的所述第一方向上;

第二基板,位于所述装配基座的所述第一方向上;以及

贮藏托架,位于所述第二基板的所述第一方向上,保持辅助存储装置。

5.根据权利要求4所述的电子设备单元,其中,所述装配基座具有:

中壁,位于所述第一基板和所述第二基板之间;

第一螺柱,从所述中壁向所述第一方向的相反方向突出,能够装配将所述第一基板和所述装配基座结合的结合件;以及

第二螺柱,从所述中壁向所述第一方向突出,能够装配将所述第二基板和所述装配基座结合的结合件。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备单元,其中,

具有第二发热体,所述第二发热体安装在所述第一基板或所述第二基板上,设置为经由热传导构件而与所述装配基座热连接的状态,

所述热传导构件具有:

膏,涂敷在所述装配基座上;以及

片板,介于所述膏和所述第二发热体之间。

7.根据权利要求6所述的电子设备单元,其中,

所述贮藏托架具有至少覆盖所述辅助存储装置的所述第一方向的相反方向的第二面的绝热壁。

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