[发明专利]用于生产各自用于形成电子或光电器件的氮化物台面的方法在审
申请号: | 202080057484.7 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN114258591A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 居伊·弗耶;布兰丁·阿卢安;胡贝特·博诺;罗伊·达格尔;耶苏·祖尼加·佩雷斯;马修·查尔斯;朱利安·巴克利;勒内·埃斯科菲耶 | 申请(专利权)人: | 原子能与替代能源委员会;国家科学研究中心 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/085;H01L33/24;H01L33/12;H01L33/32;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/778 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 杨媛 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 生产 各自 形成 电子 光电 器件 氮化物 台面 方法 | ||
1.一种用于获得多个台面(550A、550B)的方法,每个台面(550A、550B)至少部分地由氮化物(N)制成,所述氮化物优选地从选自镓(Ga)、铟(In)和铝(Al)中的至少一种材料获得,其特征在于,所述方法包括以下连续的步骤:
-提供叠置件,所述叠置件包括基板(100)和从所述基板(100)起连续地布置的至少下述层:
○第一层,所述第一层被称为流变层(200),所述第一层由具有玻璃化转变温度的材料制成,所述流变层(200)具有玻璃化转变温度T玻璃化转变,
○第二结晶层,所述第二结晶层被称为结晶层(300),所述结晶层与所述流变层(200)不同,
-通过对至少所述结晶层(300)和所述流变层(200)的至少一部分进行蚀刻来形成垫(1000A1-1000B4),使得:
○每个垫(1000A1-1000B4)包括至少:
■第一部分,所述第一部分被称为流变部分(220A1-220B4),所述第一部分由所述流变层(200)的至少一部分形成,
■第二结晶部分,所述第二结晶部分被称为结晶部分(300A1、300B4),所述第二结晶部分由所述结晶层(300)形成并叠覆在所述流变部分(220A1-220B4)之上,
○所述垫(1000A1-1000B4)分布在所述基板(100)上,以便形成多个组(1000A、1000B)的垫(1000A1-1000B4),
-使位于所述垫(1000A1-1000B4)中的至少一些垫上的微晶(510A1-510B4)进行外延生长,并且使所述微晶(510A1-510B4)的外延生长继续,直到由同一组(1000A、1000B)的相邻垫(1000A1-1000B4)承载的所述微晶(510A1-510B4)聚结,从而在每组(1000A、1000B)上形成氮化物台面(550A、550B),外延生长是在温度T外延下进行的,使得:
T外延≥k1×T玻璃化转变温度,其中,k1≥0.8
-在属于两个单独的组(1000A、1000B)的微晶(510A1-510B4)开始聚结之前,中断所述微晶(510A1-510B4)的外延生长,使得每个组(1000A、1000B)的所述台面(550A、550B)彼此分离。
2.根据前一权利要求所述的方法,其中,同一组(1000A)的两个相邻垫(1000A1、1000A2)之间的距离D比两个不同组(1000A、1000B)的两个相邻垫(1000A4、1000B1)之间的距离W1小,其中W1D,并且优选地W1≥k4×D,其中k4=1.5,并且优选地k4=2。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中:
-W1是属于两个单独组(1000A、1000B)的两个相邻垫(1000A4-1000B1)之间的距离,
-W2是两个相邻的台面(550A、550B)之间的距离,
并且其中:
W1≥k5×W2
其中k5=1.5,优选地k5=2。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,每个垫(1000A1-1000B4)的截面具有被包括在10nm至500nm(10-9米)之间的最大尺寸d垫,所述最大尺寸d垫是在与所述基板(100)的顶面(110)主要延伸所沿的平面(xy)平行的平面中测量的,优选地20nm≤d垫≤200nm,并且优选地50nm≤d垫≤100nm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,每个台面(550A、550B)的截面具有被包括在0.5μm至10μm(10-6米)之间的最大尺寸d台面,所述最大尺寸d台面是在与所述基板(100)的顶面(110)主要延伸所沿的平面(xy)平行的平面中测量的,优选地0.8μm≤d台面≤3μm,并且优选地1μm≤d台面≤2μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的