[发明专利]聚合物基复合材料的选择性烧结

权利要求书

1.用作用于制造三维物体的构建材料的粉末混合物，所述制造三维物体是通过在各自层中与所述三维物体的横截面对应的位置处使所述构建材料以逐层方式固结实现的，所述固结特别是通过暴露于辐射实现的，

其中所述粉末混合物包含第一粉末和第二粉末，

其中所述第一粉末包含第一热塑性聚合物材料的粉末粒子和增强材料，

其中所述增强材料至少部分嵌入在所述第一粉末的粉末粒子中和/或粘附于所述第一粉末的粉末粒子的表面，

其中所述第二粉末包含第二热塑性聚合物材料的粉末粒子，所述第二热塑性聚合物材料与所述第一热塑性聚合物材料是相同或不同的，

其中所述第二粉末的粉末粒子不包含所述增强材料或者仅以相对于在所述第一粉末的粉末粒子中或其上的增强材料的比例计至多50重量％的比例包含所述增强材料，

和其中所述粉末混合物具有0.35至0.70g/cm³的堆密度。

2.根据权利要求1的粉末混合物，

其中所述粉末混合物的特征在于，在制造三维物体的预定义方法中的最低可能构建温度低于单独的所述第一粉末的最低可能构建温度，优选低1℃，更优选低2℃，特别是低5℃，所述制造三维物体是通过在各自层中与所述三维物体的横截面对应的位置处使粉状构建材料通过暴露于辐射以逐层方式固结实现的。

3.根据前述权利要求中任一项的粉末混合物，

其中所述粉末混合物的特征在于，工艺窗口等于或大于，优选大于单独的所述第一粉末的工艺窗口，

其中所述工艺窗口被定义为在制造三维物体的预定义方法中，在最高可能构建温度和最低可能构建温度之间的差，所述制造三维物体是通过在各自层中与所述三维物体的横截面对应的位置处使粉状构建材料通过暴露于辐射以逐层方式固结实现的。

4.根据前述权利要求中任一项的粉末混合物，

其中所述第一粉末的热塑性聚合物材料和/或所述第二粉末的热塑性聚合物材料是选自均聚物、共聚物和聚合共混物的聚合物材料，

其中优选所述第一粉末的热塑性聚合物材料和/或所述第二粉末的热塑性聚合物材料包含以下聚合物，该聚合物选自聚醚酰亚胺、聚碳酸酯、聚亚芳基硫醚、聚芳基醚砜、聚苯醚、聚醚砜、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚酰胺、聚芳基醚酮、聚醚、聚氨酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚硅氧烷、聚烯烃和具有至少两种不同的上述聚合物的重复单元的共聚物，以及它们的聚合物共混物，更优选以下类别的聚合物：聚芳基醚酮、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯和聚酰胺，以及它们的共聚物和聚合物共混物，

特别地，其中所述第一粉末的热塑性聚合物材料和/或所述第二粉末的热塑性聚合物材料包含聚醚酮酮(PEKK)、聚酰胺11(PA 11)、聚酰胺12(PA 12)或聚酰胺6(PA 6)，其中在键合于两个羰基基团的聚醚酮酮(PEKK)的情况下，所述羰基基团中的至少10％，优选60％和/或至多70％处于对位，其他处于间位。

5.根据前述权利要求中任一项的粉末混合物，

其中所述增强材料基本上完全嵌入在所述第一粉末的粉末粒子的颗粒中。