[发明专利]光传感器和光传感器的制造方法

说明书

光传感器(10)包括：具有与厚度方向(Z)交叉的基板主面(21)的基板(20)；设置在基板主面(21)上的发光元件(30)；设置在基板主面(21)上的受光元件(40)；具有透光性的第1覆盖件(50)，其以覆盖发光元件(30)的方式设置在基板主面(21)上；和具有透光性的第2覆盖件(60)，其以覆盖受光元件(40)的方式设置在基板主面(21)上。在第1覆盖件(50)与第2覆盖件(60)之间形成有间隙(GP)。

技术领域

本发明涉及光传感器和光传感器的制造方法。

背景技术

专利文献1中，作为光传感器的一例，公开了一种反射型光传感器，其包括：形成有电极图案的基板；配置在基板上的发光二极管；和以与发光二极管相邻的方式配置在基板上的光IC；将发光二极管和光IC围成为一体的外壁；和将发光二极管与光IC之间隔开的内壁。该光传感器通过用遮光壁遮挡从发光二极管出射的扩散光，来降低串扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-13050号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述那样的光传感器，在使装置小型化的方面还有改善的余地。本发明的目的是提供能够降低串扰并且实现小型化的光传感器和光传感器的制造方法。

用于解决问题的技术手段

下面，对用于解决上述问题的技术手段及其作用效果进行说明。

用于解决上述问题的光传感器包括：具有与厚度方向交叉的基板主面的基板；设置在所述基板主面上的发光元件；设置在所述基板主面上的受光元件；具有透光性的第1覆盖件，其以覆盖所述发光元件的方式设置在所述基板主面上；和具有透光性的第2覆盖件，其以覆盖所述受光元件的方式设置在所述基板主面上，在所述第1覆盖件与所述第2覆盖件之间形成有间隙。

在光传感器中，在覆盖发光元件的第1覆盖件与覆盖受光元件的第2覆盖件之间设置有间隙。因此，光传感器，与在第1覆盖件与第2覆盖件之间没有设置间隙的情况相比，能够使得不被物体反射地减少从发光元件朝向受光元件的光。换言之，光传感器能够减轻串扰。此外，光传感器不需要在第1覆盖件与第2覆盖件之间设置遮光壁，在这方面能够容易地实现装置的小型化。

发明的效果

根据上述的光传感器，能够减轻串扰，并实现小型化。

附图说明

图1是第1实施方式的光传感器的俯视图。

图2是第1实施方式的光传感器的侧视图。

图3是第1实施方式的光传感器的侧视图。

图4是第1实施方式的光传感器的制造工序图。

图5是制造第1实施方式的光传感器时的中间体的俯视图。

图6是制造第1实施方式的光传感器时的中间体的侧视图。

图7是表示第1实施方式的光传感器的被切割的面的一部分的示意图。

图8是用于说明比较例的光传感器的作用的侧视图。

图9是用于说明第1实施方式的光传感器的作用的侧视图。

图10是第2实施方式的光传感器的侧视图。

图11是第2实施方式的变形例的光传感器的侧视图。

图12是第2实施方式的变形例的光传感器的侧视图。

图13是第3实施方式的光传感器的侧视图。