[发明专利]阀装置

说明书

一种阀装置包含形成有阀室(19)及连通于该阀室的流入路(25)及流出路(29)的阀本体(13)、形成于自流入路(25)朝向阀室的开口的周围的阀座(21)，及借由驱动部接近或远离阀座(21)的阀体(15)。阀座(21)及阀体(15)的一侧设置有抵接面(61)，阀座(21)及阀体(15)的其他侧设置有隆起的环状的肋部(59)。肋部(59)于顶部具有抵接于抵接面(61)而密封阀体与阀座的环状的密封部(63)。密封部(63)包含与抵接面(61)平行而延伸的环状的平面，邻接于平面的二侧设置而相对于平面朝向远离抵接面的方向倾斜而延伸的二个环状的倾斜面。

技术领域

本发明为关于一种使阀体相对于阀座接近或分离以进行开闭的阀装置。

背景技术

已知于化学工业、农业、水产、半导体制造领域、液晶制造领域及食品领域等各种产业中，使用有使阀体相对于阀座于垂直方向移动而接近或分离以进行开闭的阀装置。作为如此的阀装置，有例如专利文献1所记载的隔膜阀。

隔膜阀中，一般而言，在于自流路朝向阀本体内的阀室的开口周围形成阀座的同时，阀体借由外缘部经固定的隔膜被支承于阀本体，借由以驱动部将连接于阀体的杆部予以驱动，使阀体于相对于阀座为垂直的方向移动，使阀体相对于阀座接近或远离而进行流路的开闭。进一步，为了提高阀体与阀座间的密封性，一般会如专利文件1记载的阀装置(隔膜阀)所示，于与阀座为相对向的阀体的底面设置环状肋部，缩小阀体与阀座的接触面积，以能够在相对小的推靠力作用下于阀座与阀体间得到较大的表面压力。

在要求高度清净性的领域中，阀装置内产生的颗粒可能成为问题。例如在半导体晶圆的制造步骤中，会有颗粒、各种金属或聚合物等污染物质产生，此些污染物质若是残留或附着于半导体晶圆上则会对质量有巨大影响。因此，半导体晶圆的制造步骤中，会使用洗净液进行半导体晶圆的洗净。但是，若是如专利文件1记载的阀装置，于抵接于阀座的阀体的底面区域设置环状肋部，则肋部抵接于阀座时肋部可能变形且摩擦，而产生颗粒。若如此含有颗粒的洗净液自阀装置排出而用于半导体晶圆的洗净，则无法进行充分的洗净，产生半导体的清净性降低的问题。为了抑制如此的颗粒的产生，例如于专利文献2中，提案有于设置在阀体的阀座侧的端面的环状密封突起，即肋部的前端部设置有平坦的密封面的同时，抑制密封面的位移。

〔现有技术文献〕

〔专利文献〕

〔专利文献1〕日本特开第2008-291911号公报

〔专利文献2〕日本特许第6193955号公报

发明内容

〔发明所欲解决的问题〕

阀装置被使用于各种流体压力之下。因此，当流通于阀装置的流体的压力高时，流体压作用于阀体，将阀体自阀座推离的方向的力变大。因此，借由驱动部将阀体向阀座推靠而闭阀时，将阀体向阀座推靠而使肋部与阀座间密封的力(以下称为密封推力)变低，将肋部向阀座推靠的方向的应力(每单位面积的力)变小，肋部的变形量变小。伴随于此，肋部相对于阀座的横向(与阀座为平行的方向)的位移量亦变小。另一方面，当流体压力低时，流体压力作用于阀体，而将阀体自阀座推离的方向的力变小。因此，借由驱动部将阀体向阀座推靠而闭阀时，密封推力变高，将肋部向阀座推靠的方向的应力变大，肋部的变形量变多。伴随于此，肋部相对于阀座的横向的位移量亦变大。因此，流体压力低的状况，相较于流体压力高的状况，由于肋部与阀座的摩擦而较容易产生颗粒。也就是说，有伴随流体压力的变动，肋部的位移量产生变动，而发生颗粒的产生量变动的问题。

因此，本发明的目的在于解决存在于已知技术的课题，提供一种即使流体压力变动，亦能够抑制颗粒的产生量的变动的阀装置。

〔解决问题的技术手段〕