[发明专利]使用锥形传输线匹配光学部件的阻抗的方法和装置

权利要求书

1.一种使用锥体匹配直接调制激光器(DML)的阻抗的方法，其中所述锥体被配置为包括第一部分、第二部分和第三部分，并且其中所述锥体的第一部分被配置为被分配到印刷电路板(PCB)或印刷线路板(PWB)上的柔性接头的驱动器，所述锥体的第二部分被配置为分配到柔性电路，并且所述锥体的第三部分被配置为被分配到包括DML的封装和子安装件。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述DML被封闭在封装中，并且其中所述封装包括晶体管轮廓(TO)、陶瓷盒、板载光学器件联合体(COBO)或板上芯片(COB)封装。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述锥体的所述第一部分包括第一的三个段，所述锥体的第二部分包括第二的十五个段，并且所述锥体的第三部分包括第三的三个段。

4.如权利要求4所述的方法，其中所述锥体的第一部分和所述锥体的第三部分相对短，并且所述锥体的第一部分的阻抗值和所述锥体的第三部分的阻抗值分别近似为三个段的平均值。

5.一种光通信设备，包括：

设置在封装中的直接调制激光器(DML)，

耦合到DML的DML驱动器集成电路(IC)，以及

设置在DML驱动器IC和DML之间的锥体，

其中所述锥体被配置为匹配DML驱动器IC、DML和/或封装的不同阻抗。

6.如权利要求5所述的光通信设备，其中所述DML的阻抗约为10欧姆，并且所述DML驱动器IC的阻抗约为25欧姆，并且其中所述锥体被配置为匹配所述DML的阻抗和所述DML驱动器IC的阻抗。

7.如权利要求5所述的光通信设备，其中所述封装包括晶体管轮廓(TO)、陶瓷盒、板载光学器件联合体(COBO)或板上芯片(COB)封装。

8.如权利要求5所述的光通信设备，

其中所述封装包括TO，

其中所述锥体被配置为包括第一部分、第二部分和第三部分，并且

其中所述锥体的第一部分被分配到印刷电路板(PCB)或印刷线路板(PWB)上的柔性接头的驱动器，所述锥体的第二部分被分配到柔性电路，并且所述锥体的第三部分被分配到TO和子安装件。

9.如权利要求8所述的光通信设备，其中所述锥体的第一部分包括第一组三个段，所述锥体的第二部分包括第二组十五个段，并且所述锥体的第三部分包括第三组三个段，并且其中第一部分的阻抗和第三部分的阻抗分别近似为三个段的平均值。

10.一种光通信装备，包括：

具有第一阻抗的封装；

具有第二阻抗的光学部件；以及

耦合到所述光学部件和所述封装的锥体，其中所述锥体被配置为最小化第一阻抗和第二阻抗之间的阻抗失配量。

11.如权利要求10所述的光通信装备，其中所述光学部件设置在所述封装的内部。

12.如权利要求10所述的光通信装备，其中所述光学部件设置在所述封装的外部。

13.如权利要求10所述的光通信装备，其中所述封装包括晶体管轮廓(TO)、陶瓷盒、板载光学器件联合体(COBO)或板上芯片(COB)封装。

14.如权利要求10所述的光通信装备，其中所述光学部件包括直接调制激光器(DML)、马赫-曾德调制器(MZM)或垂直腔面发射激光器(VCSEL)。

15.如权利要求10所述的光通信装备，其中所述锥体被设计为使所述光学部件的第二阻抗与所述封装的第一阻抗匹配。