[发明专利]柔性基板上的电子部件

权利要求书

1.一种用于将电子部件(1)连接到柔性基板(3)上的导电轨道(2)的方法，所述方法包括：

-在所述导电轨道(2)上设置连接层(4)，其中所述连接层(4)由包含热塑性材料(TPM1)的片材形成，其中所述连接层(4)具有至少一个切口(5)，其中所述至少一个切口(5)对准成与所述导电轨道(2)至少部分地重叠；

-用液态的热固性材料(TSM1)至少部分地填充所述至少一个切口，其中所述热固性材料(TSM1)至少在固化时是导电的；

-随后将所述电子部件(1)定位在所述连接层(4)的顶部，其中所述电子部件(1)的接触点(7)对准成与所述切口(5)中的所述热固性材料(TSM1)接触；

-施加热(H)，以将所述连接层(4)的温度升高至所述连接层(4)的所述热塑性材料(TPM1)的软化温度(Tg)以上，并施加压力(P)，以通过所述连接层的塑性变形来形成所述电子部件(1)与所述柔性基板和/或所述柔性基板上的导电轨道之间的机械连接(M)；其中所述施加热(H)还确保，将所述热固性材料(TSM1)的温度升高至所述热固性材料的热固性温度(Ts)以上，以使所述热固性材料(TSM1)固化并形成所述电子部件(1)的接触点(7)与所述柔性基板(3)上的所述导电轨道(2)之间的电连接(E)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接层(4)的长度和/或宽度在所述连接层(4)上的所述电子部件(1)的相应横截面尺寸的1.1倍至1.8倍之间。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将热塑性材料(TPM3)的柔性层施加在所述部件和所述连接层上并加热，以形成覆盖层(8)，其中所述覆盖层倾斜，以形成总堆叠体厚度从所述电子部件向外的逐渐减小。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，热塑性材料中的至少两个由表现出重叠塑化条件的组合物形成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述导电轨道(2)沿着相互平行的方向以形成平行轨迹。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述热固性材料(TSM1)包括导电粘合剂材料。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括将所述柔性基板连接到载体(20)。

8.一种电子部件(1)连接到柔性基板(3)上的至少一个导电轨道(2)的组件(30)，所述柔性基板由热塑性基板材料(TPM2)形成，所述组件包括：

-所述导电轨道(2)上的连接层(4)，其中所述连接层(4)由包含热塑性材料(TPM1)的片材形成，所述热塑性材料是与所述基板材料(TPM2)不同的材料，其中所述连接层(4)具有至少一个切口(5)，其中所述至少一个切口(5)对准成与所述导电轨道(2)至少部分地重叠；

-填充所述切口(5)的固化的热固性材料(TSM1)，其中所述热固性材料(TSM1)是导电的；

-其中，所述电子部件(1)设置在所述连接层(4)的顶部，其中所述电子部件(1)的接触点(7)对准成与填充所述切口(5)的所述热固性材料(TSM1)接触；

-其中，所述电子部件(1)与所述柔性基板和/或所述柔性基板上的导电轨道之间的机械连接(M)通过所述连接层塑性变形而形成，其中所述电子部件(1)的接触点(7)与所述柔性基板(3)上的导电轨道(2)之间的电连接(E)通过所述固化的热固性材料(TSM1)形成。

9.根据权利要求8所述的组件，其中，所述组件包括多个横向隔开的电子部件(1)，所述部件经由一个或多个导电轨道(2)彼此电连接。

10.根据权利要求8或9所述的组件，其中，所述电部件是印刷电路板(10)。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的组件，其中，所述导电轨道(2)将所述电子部件(1)电连接到容置焊盘(12)。