[发明专利]用于通过芯片级封装将毫米波信号从集成电路传输到印刷电路板的扇出过渡结构

权利要求书

1.一种毫米波通信结构，其特征在于，包括：

第一传输结构，其中，所述第一传输结构采用第一环形过渡结构，后接用于承载接地信号的第一接地结构和第二接地结构，其中：

所述第一环形过渡结构采用外环和内环，

所述第一接地结构在所述第二接地结构之前是不连续的；

第二传输结构，其中，所述第二传输结构采用第二环形过渡结构，后接用于承载所述接地信号的第三接地结构和第四接地结构，其中，所述第二环形过渡结构采用外环和内环；

第三传输结构，用于承载毫米波信号，其中，所述第三传输结构始于所述第一环形过渡结构和所述第二环形过渡结构的中心，所述第三传输结构与所述第二传输结构共面；

第四传输结构，用于可操作地耦合集成电路(integrated circuit，IC)和所述第一传输层、所述第二传输层以及所述第三传输结构。

2.根据权利要求1所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第一环形过渡结构、所述第一接地结构和所述第二接地结构是共面的。

3.根据权利要求1或2所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第一环形过渡结构还包括多个通孔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二接地结构还包括多个通孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二接地结构是锥形的。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第一环形过渡结构的内半径小于所述第二环形过渡结构的内半径。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二环形过渡结构、所述第三接地结构和所述第四接地结构是共面的。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二环形过渡结构还包括多个通孔。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二环形过渡结构还包括用于使所述第三传输结构穿过所述第二传输结构的开口。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第三接地结构比所述第一接地结构宽。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第三接地结构是锥形的。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第四接地结构还包括多个通孔。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第一接地结构和所述第三接地结构与地面形成共面波导。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二接地结构和所述第四接地结构与地面形成锥形共面波导。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二接地结构和所述第四接地结构与多个焊点连接，以将接地信号从所述IC传送到印刷电路板(printed circuit board，PCB)。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第三传输结构采用第一锥形传输线、第二传输线和第三锥形传输线。

17.根据权利要求16所述的毫米波通信结构，其特征在于，所述第二传输线、所述第一接地结构和所述第三接地结构与地面形成准共面波导。