[发明专利]涂布的切削工具

权利要求书

1.涂布的切削工具(1)，所述涂布的切削工具(1)具有前刀面(4)、后刀面(5)和切削刃区域，所述切削刃区域在所述切削工具刀片的刀尖区域中的所述后刀面和所述前刀面之间、并且与所述切削工具刀片的刀尖区域中的所述后刀面和所述前刀面邻接，所述切削刃区域与刃线(6)相交并限定了限定切削刃半径r_e的切削刃扇区，所述涂布的切削工具包含具有厚度在1μm～40μm之间的涂层的基材(1)，其中所述涂层包含α-Al₂O₃层(2)以及位于所述基材和所述α-Al₂O₃层之间的MTCVD TiCN层(3)，

其中所述α-Al₂O₃层表现出根据哈里斯公式定义、通过利用CuKα辐射和θ-2θ扫描的X射线衍射所测量的织构系数TC(hkl)，

其中I(hkl)是在相应的参考强度I₀(hkl)下(hkl)反射的测量积分面积强度，n是计算中所使用的反射个数，所使用的(hkl)反射为(1 0 4)、(1 1 0)、(1 1 3)、(0 2 4)、(1 1 6)、(0 1 8)、(3 0 0)、(0 2 10)、(0 0 12)和(0 1 14)并且所使用的其相应的参考强度为I₀(10 4)＝10000、I₀(1 1 0)＝4686、I₀(1 1 3)＝9734、I₀(0 2 4)＝4903、I₀(1 1 6)＝9562、I₀(0 1 8)＝724、I₀(3 0 0)＝5632、I₀(0 2 10)＝728、I₀(0 0 12)＝168和I₀(0 1 14)＝448，

特征在于，

-所述后刀面上所述基材的表面粗糙度R_a为R_a≥0.24μm，所述后刀面上所述基材的表面粗糙度R_a是在所述后刀面(5)的刀尖处由1.1×1.1mm²区域S_f的横截面所拍摄的SEM图像测量的，其中所述区域S_f在距所述切削刃区域约0.4mm的距离处开始，

-所述前刀面上所述基材的表面粗糙度为0.05μmR_a0.18μm，所述前刀面上所述基材的表面粗糙度是在所述前刀面(4)的刀尖处由1.1×1.1mm²区域S_r的横截面所拍摄的SEM图像测量的，其中所述区域S_r在距所述切削刃区域约0.4mm的距离处开始，

-所述MTCVD TiCN层表现出根据哈里斯公式所定义的、通过利用CuKα辐射和θ-2θ扫描的X射线衍射所测量的织构系数TC(hkl)，其中I(hkl)是在相应的参考强度I₀(hkl)下(hkl)反射的测量积分面积强度，n是计算中所使用的反射个数，所使用的(hkl)反射为(1 1 1)、(2 0 0)、(2 2 0)、(3 1 1)、(3 3 1)、(4 2 0)、(4 2 2)和(5 1 1)，并且所使用的其相应的参考强度为：I₀(1 1 1)＝7871、I₀(2 0 0)＝10000、I₀(2 2 0)＝5369、I₀(3 1 1)＝2550、I₀(3 3 1)＝1128、I₀(4 2 0)＝2366、I₀(4 2 2)＝2479和I₀(5 1 1)＝1427，其中在区域S_f中所测量的所述前刀面上的TC(4 2 2)≥5.5，

-所述α-Al₂O₃层在所述前刀面上表现出织构系数TC(0 0 12)≥8.5，该织构系数TC(0 012)是在区域S_r中所测量的。

2.根据权利要求1所述的涂布的切削工具，其中在所述前刀面上的所述MTCVD TiCN层表现出TC(4 2 2)≥6.0，优选≥7.0。