[发明专利]集成变压器模块在审
申请号: | 202080061361.0 | 申请日: | 2020-10-07 |
公开(公告)号: | CN114424303A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 丹下贵之;牛见义光 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/24;H01F27/32;H01F27/40;H01F41/04;H01L25/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 变压器 模块 | ||
1.一种变压器模块,包括:
衬底;
多个金属层和多个绝缘层,层压在所述硅衬底上;
变压器的由金属制成的第一底部绕组和第二底部绕组,所述第一底部绕组与所述多个金属层中的第一金属层直接接触,并且所述第二底部绕组与所述多个金属层中的第二金属层直接接触;
所述多个绝缘层中的第一绝缘层,所述第一绝缘层位于所述第一底部绕组和所述第二底部绕组上;
磁芯,位于所述第一绝缘层上;
所述多个绝缘层中的第二绝缘层,位于所述磁芯上;
由所述金属制成的所述变压器的第一顶部绕组和第二顶部绕组,位于所述磁芯和第二绝缘层的一部分上,所述第一顶部绕组与所述多个金属层中的所述第一金属层直接接触,所述第二顶部绕组与所述多个金属层中的所述第二金属层直接接触;
所述多个绝缘层中的第三绝缘层,位于所述第一顶部绕组和所述第二顶部绕组上;
电子组件,位于所述第三绝缘层上并且与所述变压器连接;以及
模制材料,位于所述电子组件上,其中
所述第一底部绕组和所述第一顶部绕组包括在所述变压器的初级绕组中,并且所述第二底部绕组和所述第二顶部绕组包括在所述变压器的次级绕组中,以及
所述变压器的所述初级绕组和所述次级绕组不彼此电连接。
2.根据权利要求1所述的变压器模块,其中,所述衬底包括硅。
3.根据权利要求1或2所述的变压器模块,还包括位于所述衬底上的电路;其中
所述变压器与所述电路位于所述衬底的同一侧上。
4.根据权利要求2所述的变压器模块,还包括在所述衬底中的PN结,所述PN结将所述变压器的初级侧和次级侧隔离。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的变压器模块,还包括输入-输出焊盘,所述输入-输出焊盘位于所述衬底的与所述变压器所在的一侧相对的相对侧上。
6.根据权利要求1至5中的一项所述的变压器模块,其中,所述第一顶部绕组和所述第二顶部绕组在安装有所述电子组件的表面上方延伸。
7.根据权利要求1至6中的一项所述的变压器模块,其中,所述金属是铜。
8.一种制造变压器模块的方法,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成多个金属层;
沉积金属以形成变压器的第一底部绕组和第二底部绕组,所述第一底部绕组与所述多个金属层中的第一金属层直接接触,并且所述第二底部绕组与所述多个金属层中的第二金属层直接接触;
在所述第一底部绕组和所述第二底部绕组上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上电镀覆磁芯;
在所述磁芯上形成第二绝缘层;
沉积所述金属以在所述第二绝缘层上形成所述变压器的第一顶部绕组和第二顶部绕组,所述第一顶部绕组和所述第二顶部绕组围绕所述磁芯延伸,所述第一顶部绕组与所述多个金属层中的所述第一金属层直接接触,并且所述第二顶部绕组与所述多个金属层中的所述第二金属层直接接触;
在所述第一顶部绕组和所述第二顶部绕组上形成第三绝缘层;
将电子组件安装在所述第三绝缘层上,使得所述电子组件与所述变压器连接;以及
用模制材料对所述电子组件进行包覆模制,其中
所述第一底部绕组和所述第一顶部绕组包括在所述变压器的初级绕组中,并且所述第二底部绕组和所述第二顶部绕组包括在所述变压器的次级绕组中;以及
所述变压器的所述初级绕组和所述次级绕组不彼此电连接。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述金属是电镀覆铜。
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