[发明专利]可变形传感器

权利要求书

1.一种可变形传感器装置，包括适于附接到弯曲表面的可变形传感器，所述可变形传感器包括

-弹性层，其在20℃的温度下具有至少0.01MPa的杨氏模量和至少10％的第一屈服应变，

-附接到弹性层的第一可拉伸电极(301)，以及

-可拉伸导电布线(400)，

其中

-第一可拉伸电极能够在20℃的温度下拉伸至少5％而不断裂，并且

-可拉伸导电布线(400)能够在20℃的温度下拉伸至少5％而不断裂，

其中所述可变形传感器装置进一步包括

-经由可拉伸导电布线(400)电耦合到第一可拉伸电极(301)的电子装置(120)，所述电子装置(120)被配置为从可变形传感器的安装位置中的第一可拉伸电极(301)获得第一信号，

其特征在于所述可变形传感器装置进一步包括

-分析部件，其被配置为基于所获得的第一信号和组装件补偿系数来确定校准值，所述组装件补偿系数基于

-材料补偿系数，以及

-可变形传感器的至少一个其它测量信号，所述至少一个其它测量信号是当没有待测量的物体对可变形传感器有影响时在可变形传感器的安装位置中测量的，

其中

-可变形传感器装置被配置为确定平面表面上的所述材料补偿系数(181)，和/或

-材料补偿系数(181)被存储到存储器，并且可变形传感器装置被配置为使用存储到存储器的所述材料补偿系数。

2.根据权利要求1所述的可变形传感器装置，其中所述材料补偿系数包括

-温度，和/或

-湿度

对可变形传感器的第一信号的影响。

3.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述材料补偿系数包括

-可变形传感器的一个或多个材料，和/或

-可变形传感器的结构

对可变形传感器的第一信号的影响。

4.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述分析部件进一步被配置为-当没有待测量的物体对可变形传感器有影响时获得所述第一信号，

-将所述第一信号与存储到存储器的信号进行比较，所述存储的信号是当可变形传感器被安装到当前表面时获得的，

-基于第一信号和存储的信号之间的差异来确定其中传感器所定位的安装表面是否仍在合适的状况下。

5.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述分析部件包括处理器，并且所述电子装置(120)进一步包括传输部件。

6.根据权利要求5所述的可变形传感器装置，其中所述电子装置(120)进一步包括具有存储器的至少一个组件。

7.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述可变形传感器包括弹性可变形层(130A，130B)和可拉伸层(200)，以这样的方式使得可拉伸层(200)、一个或多个可拉伸电极(300，301，302)和导电布线(400)留在弹性可变形层(130A)的相同侧。

8.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述电子装置(120)包括电耦合到第一电极(301)的电子芯片(510)。

9.根据权利要求8所述的可变形传感器装置，其中所述分析部件定位在电子芯片中。

10.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述可变形传感器装置被配置为-当没有待测量的物体对可变形传感器有影响时，确定可变形传感器的安装位置中的组装件补偿系数(182)。

11.根据权利要求1或2所述的可变形传感器装置，其中所述可变形传感器是以下之一：

-电容传感器，或

-电阻传感器，或

-压阻传感器。