[发明专利]导热性组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种导热性组合物，其特征在于，

含有含金属颗粒和热固性成分，所述热固性成分含有选自聚合物和单体中的至少任一种，所述含金属颗粒通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，

所述含金属颗粒包含利用选自银、铜、镍和锡中的至少任一种金属涂覆树脂颗粒的表面而获得的金属涂覆树脂颗粒，

将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜的25℃时的厚度方向上的导热系数λ为25W/m·K以上，

将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜在25℃、拉伸模式、频率1Hz的条件下测定粘弹性而求出的储能模量E′为10000MPa以下。

2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其特征在于，

所述含金属颗粒包括含有选自银、金和铜中的至少任一种的颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

所述热固性成分包括选自含环氧基化合物和含(甲基)丙烯酰基化合物中的至少任一种。

4.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

还含有固化剂。

5.根据权利要求4所述的导热性组合物，其特征在于，

所述固化剂包括酚系固化剂和/或咪唑系固化剂。

6.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

还含有硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

还含有增塑剂。

8.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

还含有自由基引发剂。

9.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

还含有溶剂。

10.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

所述导热性组合物在25℃时为膏状。

11.根据权利要求1或2所述的导热性组合物，其特征在于，

所述热固性成分所含的聚合物为低聚物。

12.一种半导体装置，其特征在于，包括：

基材；和

经由对权利要求1至11中任一项所述的导热性组合物进行热处理而获得的粘接层搭载于所述基材上的半导体元件。