[发明专利]焊料合金及包含所述合金的焊膏

权利要求书

1.无铅焊料合金，其主要由以下组成或由以下组成：

0.01至11重量％的锌(Zn)；

0.01至6重量％的铋(Bi)；

0.01至2重量％的镓(Ga)；及

锡(Sn)，

其中所述重量百分比是基于所述合金的总重量。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其主要由以下组成或由以下组成：

5至10重量％的锌(Zn)；

1.5至5重量％的铋(Bi)；

0.01至1重量％的镓(Ga)；及

锡(Sn)。

3.根据权利要求2所述的无铅焊料合金，其主要由以下组成或由以下组成：

7至9重量％的锌(Zn)；

2至4重量％的铋(Bi)；

0.1至0.5重量％的镓(Ga)；及

锡(Sn)。

4.根据权利要求3所述的无铅焊料合金，其主要由以下组成或由以下组成：

8重量％的Zn；

3重量％的Bi；

0.1至0.5重量％的Ga；及

Sn。

5.根据权利要求4所述的无铅焊料合金，其选自以下组中：

Sn_88.9/Zn₈/Bi₃/Ga_0.1；Sn_88.8/Zn₈/Bi₃/Ga_0.2；Sn_88.75/Zn₈/Bi₃/Ga_0.25；

Sn_88.7/Zn₈/Bi₃/Ga_0.3；Sn_88.6/Zn₈Bi₃/Ga_0.4；和Sn_88.5/Zn₈/Bi₃/Ga_0.5。

6.根据权利要求1至5之一所述的无铅焊料合金，其中所述合金为颗粒形式并且具有0.05至150μm的平均粒径。

7.根据权利要求6所述的无铅焊料合金，其中所述合金具有5至75μm的平均粒径。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的无铅焊料合金，其中所述颗粒合金的特征在于：

90至100体积％的所述颗粒是球形的；并且

0至10体积％的所述颗粒是非球形的。

9.焊膏，其基于所述焊膏的重量包含：

40至95重量份的根据权利要求6至8之一所述的焊料合金；

5至60重量份的助焊剂。

10.根据权利要求9所述的焊膏，其包含：

70至95重量份的根据权利要求6至8之一所述的焊料合金；

5至30重量份的助焊剂。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的焊膏，其中所述助焊剂包含：

a)至少一种粘合剂；

b)至少一种溶剂；及

任选存在的c)添加剂。

12.根据权利要求11所述的焊膏，其中所述至少一种粘合剂a)包含：至少一种松香树脂；至少一种热塑性聚合物；至少一种热固性可交联树脂；或者它们的混合物。

13.根据权利要求11或权利要求12所述的焊膏，其中所述至少一种粘合剂a)包含选自以下组中的松香树脂：松香酸；胶松香；木松香；妥尔油松香；松香酯；氢化松香；二聚松香；歧化松香；聚合松香；改性松香树脂；以及它们的混合物。