[发明专利]具有非恒定结节密度的刷子

说明书

本发明提供一种用于清洁表面的刷子，其中所述刷子包括中央芯部和围绕所述中央芯部的清洁材料。在清洁材料上发现模块，其中清洁材料上的结节密度变化。因此，清洁材料的第一区域的第一结节密度不同于清洁材料的第二区域的第二结节密度。

相关申请案的交叉引用

本专利申请参考于2019年9月10日提交的题为“用于具有非恒定结节密度的刷子的设备(Apparatus for a Brush With Non-constant Nodule Density)”的临时专利申请62/898,534和于2020年8月18日提交的美国专利申请第16/996,224号，并要求其优先权和权益，在此通过引用将其全部内容并入本文。

背景技术

本公开涉及用于清洁表面的刷子，更具体地，涉及具有非恒定结节密度的刷子。

在半导体制造工业和其它工业中，刷子用于从表面去除污染物，例如从半导体晶片的表面去除污染物。传统的刷子包括用于清洁表面的结节，其中刷子具有恒定密度的结节。

通过将这些方法与参考附图在本公开的其余部分中阐述的本方法和系统的一些方面进行比较，调节和使用刷子的常规方法的限制和缺点对于本领域技术人员将变得显而易见。

发明内容

提供了用于具有非恒定结节密度的刷子的方法和设备，基本上如权利要求书中更完整地阐述的附图中的至少一个所示和所描述的。

附图说明

结合附图，从示例性实施例的以下描述中，这些和/或其他方面将变得显而易见并且更容易理解。

图1A和图1B示出了根据本公开的方面的具有非恒定结节密度的第一示例刷子。

图2A和图2B示出了根据本公开的方面的具有非恒定结节密度的第二示例刷子。

图3A和图3B示出了根据本公开的方面的具有非恒定结节密度的第三示例刷子。

图4示出了根据本公开的方面的具有非恒定结节密度的第四示例刷子。

图5示出了根据本公开的方面的具有非恒定结节密度的第五示例刷子。

图6示出了根据本公开的方面的具有非恒定结节密度的第六示例刷子。

图7A和图7B示出了根据本公开的方面的沿其纵向轴线具有非恒定直径的示例刷子。

图8示出了根据本公开的方面的比较在通过常规刷子和通过非恒定结节刷子进行清洁期间的接触的曲线图。

附图不必按比例绘制。适当时，相似或相同的附图标记用于表示相似或相同的部件。

具体实施方式

各种应用和工艺可以受益于物体表面的物理清洁。例如，在半导体制造中，在晶片上制造电子电路的一个或多个阶段期间，可以清洗半导体晶片以去除潜在的破坏性污染物。该清洁工艺涉及例如与待清洁表面接触的刷子清洁表面上的结节，其中待清洁表面可以是例如半导体晶片的表面。

虽然应当理解，本公开的各个方面可以用于不同的应用，但是本公开中的示例参考将用于清洁半导体晶片的表面。

在半导体晶片的制造过程中，在半导体晶片表面上可以发现例如有机和/或无机颗粒形式的大量污染物。这些污染物通常会导致器件失效和晶片成品率差。此外，对于每个新的半导体技术节点，半导体晶片上缺陷的临界尺寸和半导体晶片上缺陷的容许数目变得更小。

半导体工业可在半导体器件制造中使用后化学机械平坦化(pCMP)清洁，其中诸如聚乙酸乙烯酯(PVAc)刷子的刷子可与专用清洁剂和/或化学品组合使用以从半导体晶片表面去除污染物。