[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件在审
| 申请号： | 202080063029.8 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN114364737A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 北村拓也;北川浩隆 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08J5/18;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 褚瑶杨;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 材料 形成 组合 器件 | ||
1.一种导热材料形成用组合物，其包含：
热固性化合物A；
氮化硼粒子B，含有氮化硼且平均粒径为25.0μm以上；及
氮化硼粒子C，含有氮化硼且平均粒径为15.0μm以下，
通过X射线光电子能谱分析检测到的所述氮化硼粒子C表面的氧原子浓度为1.5原子％以上。
2.根据权利要求1所述的导热材料形成用组合物，其中，
所述热固性化合物A包含环氧化合物及酚化合物。
3.根据权利要求1或2所述的导热材料形成用组合物，其中，
所述氮化硼粒子B的平均粒径为30.0μm以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
所述氮化硼粒子C的平均粒径为5.0μm以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
所述氮化硼粒子C的平均粒径为1.0～4.5μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
所述氮化硼粒子B的含量相对于所述氮化硼粒子B及所述氮化硼粒子C的合计含量为70～95质量％。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导热材料形成用组合物，其中，
所述热固性化合物A包含环氧当量为130以下的环氧化合物。
8.一种导热材料，其通过固化权利要求1至7中任一项所述的导热材料形成用组合物来获得。
9.一种导热片，其由权利要求8所述的导热材料构成。
10.一种带导热层的器件，其具有：
器件；及
配置于所述器件上的导热层，该导热层包含权利要求9所述的导热片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080063029.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
