[发明专利]聚合性组合物以及使用其的固化性树脂组合物

权利要求书

1.一种聚合性组合物，其包含下述(a)和(b)，

(a)1种以上的2-亚甲基-1，3-二羰基化合物，其是分别具有至少1个下述式(I)所示的结构单元且分子量为180以上且10000以下的2-亚甲基-1，3-二羰基化合物；以及

(b)1种以上的与所述化合物(a)实质上不反应的离子性化合物，

所述离子性化合物包含选自双磺酰亚胺阴离子、六氟磷酸根阴离子和磺酸根阴离子中的阴离子；以及

鎓阳离子，

所述化合物(b)与所述化合物(a)实质上不反应，是指这些成分接触时的凝胶时间大于1天，

所述凝胶时间是指在室温下测定的、关于所述化合物(a)与所述化合物(b)的混合物的、从其制备的时刻到事实上其流动性丧失的时刻为止的期间，

相对于所述化合物(a)和所述化合物(b)的合计重量100wt％，所述化合物(b)的含量为0.01wt％以上且小于20wt％，

所述聚合性组合物在与包含相对于聚合性组合物中的成分(a)的总量1OOmol％为0.01mol％～30mol％的1种以上碱性物质的聚合引发剂接触时发生聚合。

2.根据权利要求1所述的聚合性组合物，其中，离子性化合物(b)的鎓阳离子为选自铵阳离子、鏻阳离子和锍阳离子中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的聚合性组合物，其包含250ppm～1 0000ppm的水。

4.一种单组份型的固化性树脂组合物，其包含权利要求1或2所述的聚合性组合物、以及被潜伏化的包含1种以上碱性物质的聚合引发剂。

5.根据权利要求4所述的单组份型的固化性树脂组合物，其包含250ppm～10000ppm的水。

6.一种套组，其为双组份混合型的固化性树脂组合物的套组，其包含：

(A)包含权利要求1或2所述的聚合性组合物的主剂；以及

(B)包含下述(c)的固化剂：

(c)包含1种以上碱性物质的聚合引发剂。

7.根据权利要求1或2所述的聚合性组合物、权利要求4或5所述的单组份型的固化性树脂组合物或权利要求6所述的套组，其用于电子部件制造。

8.一种电子部件用粘接剂或密封材料，其包含权利要求1或2所述的聚合性组合物、权利要求4或5所述的单组份型的固化性树脂组合物或权利要求6所述的套组。

9.一种固化物，其是通过将权利要求1或2所述的聚合性组合物、权利要求4或5所述的单组份型的固化性树脂组合物、权利要求6所述的套组或权利要求8所述的粘接剂或密封材料固化得到的。

10.一种半导体装置，其包含权利要求9所述的固化物。