[发明专利]多色LED像素单元和微型LED显示面板

说明书

一种多色发光像素单元(3000)包括基板(100)和形成在所述基板(100)上的发光晶体管。所述发光晶体管包括：形成在所述基板(100)上的底部导电层和形成在所述底部导电层上方的顶部导电层；形成在所述顶部导电层与所述底部导电层之间的上部发光层；形成在所述上部发光层与所述底部导电层之间的至少一个下部发光层；以及电连接器(303)，所述电连接器电连接所述至少一个下部发光层和所述底部导电层。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求于2019年9月11日提交的美国专利申请号16/567,123的优先权权益。前述申请的内容通过援引以其全文结合于此。

技术领域

本公开文本总体上涉及微型发光二极管技术领域，并且更具体地涉及多色LED像素单元和微型LED显示面板。

背景技术

发光二极管(LED)是一种半导体二极管，可以将电能转换成光能。常规的发光二极管包括具有单向传导的P-N结。在正偏压下，空穴从P区流入N区，并且电子从N区流入P区，并且N区中的电子与P区中的空穴的结合产生激发光的自发辐射。电子和空穴在不同的半导体材料中具有不同的能态，因此由电子与空穴之间的结合所产生的能量是不同的。能量越高，激发光的波长就越短。因此，LED可以发射从紫外光到红外光的不同波长的不同光，由此产生多色LED。

发射白光或其他颜色的光的多色LED具有广泛的应用，其中大部分应用于显示领域。常规的LED显示面板是通过将单色LED逐一组装在基板上而形成的。用于组装单色LED的方法包括：利用金属接合过程或其他过程通过LED的金属线或连接电极将LED与互连层接合。直到完成组装单色LED的过程为止才执行组装其他颜色的LED的过程，导致过程复杂，增加了处理难度，并且增加了生产成本。此外，通过逐一组装或形成单个LED而制造的多色显示面板具有较高的功耗以及降低的亮度和颜色。

发明内容

根据本公开文本的一个方面，提供了一种多色发光像素单元。所述多色发光像素单元包括基板和形成在所述基板上的发光晶体管。所述发光晶体管包括：形成在所述基板上的底部导电层和形成在所述底部导电层上方的顶部导电层；形成在所述顶部导电层与所述底部导电层之间的上部发光层；形成在所述上部发光层与所述底部导电层之间的至少一个下部发光层；以及电连接器，所述电连接器电连接所述至少一个下部发光层和所述底部导电层。

根据本公开文本的另一个方面，提供了一种微型显示面板。所述微型显示面板包括以上描述的多色发光像素单元。

附图说明

图1是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。

图2是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。

图3是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。

图4是根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的俯视图。

图5是展示根据本公开文本的实施方案的多色发光像素单元的截面视图。

图6是展示根据本公开文本的实施方案的制造在图1中所展示的多色发光像素单元的方法的流程图。

图7至图10是展示根据本公开文本的实施方案的在图6中的方法的步骤中形成的结构的截面视图。

图11是展示根据本公开文本的实施方案的在图6中的步骤S601的细节的流程图。

图12至图21是展示根据本公开文本的实施方案的在图11中的步骤中形成的结构的截面视图。

图22是展示根据本公开文本的实施方案的在图6中的步骤S604的细节的流程图。

图23至图25是展示根据本公开文本的实施方案的在图22中的步骤中形成的结构的截面视图。