[发明专利]带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法

权利要求书

1.一种包封电子管芯，包括：

基板；

电子管芯，在所述电子管芯上形成有器件；

光致抗蚀剂框架，所述光致抗蚀剂框架固定到所述电子管芯并且完全围绕所述器件延伸，所述光致抗蚀剂框架固定到所述基板的第一主表面，以便围绕器件形成外壳；以及

封装剂材料，所述封装剂材料在所述电子管芯上并且围绕所述电子管芯的侧面延伸，使得所述封装剂材料围绕所述电子管芯的整个外围与所述基板的所述第一主表面接触，以便围绕所述电子管芯形成密封。

2.根据权利要求1所述的包封电子管芯，还包括：

用于将所述器件耦合到所述基板的导电球，并且

其中所述光致抗蚀剂框架与所述基板的第一主表面直接接触。

3.根据权利要求2所述的包封电子管芯，还包括：

形成于所述基板的表面上的多个接合垫；以及

形成于所述电子管芯上的多个接合垫，所述导电球中的每个导电球与形成于所述电子管芯上的所述接合垫中的一个接合垫以及形成于所述基板上的所述接合垫中的一个接合垫接触。

4.根据权利要求3所述的包封电子管芯，其中所述光致抗蚀剂框架包含环氧树脂系光致抗蚀剂。

5.根据权利要求4所述的包封电子管芯，其中所述光致抗蚀剂框架具有16微米至25微米的高度。

6.根据权利要求5所述的包封电子管芯，其中所述光致抗蚀剂框架具有15微米至20微米的宽度。

7.根据权利要求1所述的包封电子管芯，还包括：

用于将所述器件耦合到所述基板上的接合垫的导电球；

形成于所述电子管芯上的第一金属区域，所述第一金属区域完全围绕所述器件延伸，并且

其中所述光致抗蚀剂框架附接到所述第一金属区域。

8.根据权利要求7所述的包封电子管芯，还包括：

形成于所述基板的表面上的多个接合垫；以及

形成于所述电子管芯上的多个接合垫；

其中所述导电球中的每个导电球与形成于所述电子管芯上的所述接合垫中的一个接合垫以及形成于所述基板上的所述接合垫中的一个接合垫接触。

9.根据权利要求1所述的包封电子管芯，还包括：

用于将所述器件耦合到所述基板上的接合垫的导电球；

形成于所述电子管芯上的第一金属区域，所述第一金属区域完全围绕所述器件延伸，并且

其中所述光致抗蚀剂框架附接到所述第一金属区域；以及

设置在所述基板上的第二金属区域，所述第二金属区域具有与所述光致抗蚀剂框架的形状相对应的形状，以便形成所述光致抗蚀剂框架的着陆垫，所述光致抗蚀剂框架与所述第二金属区域直接接触，以便围绕所述器件形成外壳。

10.根据权利要求1所述的包封电子管芯，还包括：

用于将所述器件耦合到所述基板上的接合垫的导电球；

设置在所述基板上的金属区域，所述金属区域具有与所述光致抗蚀剂框架的形状相对应的形状，以便形成所述光致抗蚀剂框架的着陆垫，所述光致抗蚀剂框架与所述金属区域直接接触，以便围绕所述器件形成外壳。

11.根据权利要求10所述的包封电子管芯，其中所述光致抗蚀剂框架具有16微米至25微米的高度。

12.根据权利要求11所述的包封电子管芯，其中所述光致抗蚀剂框架具有15微米至20微米的宽度。

13.根据权利要求12所述的包封电子管芯，其中所述光致抗蚀剂框架包含环氧树脂系光致抗蚀剂。