[发明专利]固态摄像装置和电子设备在审
申请号: | 202080064361.6 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN114402435A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 坂本美智子 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/378;H04N9/04 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 瓮芳;陈桂香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 摄像 装置 电子设备 | ||
1.一种固态摄像装置,其包括:
像素单元,其被构造为使得多个单位像素以二维阵列状设置,所述多个单位像素被构造为包括多个光电转换单元和多个微透镜,所述多个光电转换单元形成在基板上并产生与入射光的光量相对应的信号电荷,所述多个微透镜被构造为使得针对多个光电转换单元组之中的一个所述光电转换单元组形成一个所述微透镜,各所述光电转换单元组由相邻的至少两个以上的所述光电转换单元构成,所述光电转换单元之间通过杂质层彼此绝缘,并且所述多个微透镜将所述入射光引导到多个所述光电转换单元组中的各者;以及
多个光吸收层,其形成在所述微透镜与所述基板之间,并且吸收由所述微透镜引导到所述光电转换单元组的所述入射光的一部分。
2.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述光吸收层吸收已经透过所述微透镜的所述入射光的一部分,从而由同一所述光电转换单元组中所包括的各个所述光电转换单元产生的所述信号电荷之间的差异变小。
3.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述光吸收层的平面形状的面积小于所述光电转换单元组的平面形状的面积。
4.根据权利要求3所述的固态摄像装置,其中,所述光吸收层的所述平面形状是如下的预定形状:其中,随着形成有所述光吸收层的所述单位像素与所述像素单元的中心部之间的距离越远,所述光吸收层在与穿过所述单位像素和所述像素单元的所述中心部的线平行的方向上变得越长。
5.根据权利要求4所述的固态摄像装置,其中,所述平面形状是矩形形状。
6.根据权利要求4所述的固态摄像装置,其中,所述平面形状是椭圆形形状。
7.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述光吸收层的平面形状包括通过将所述光吸收层设置在入射到所述杂质层的所述微透镜侧的表面上的所述入射光的光路上而形成的十字形状。
8.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其还包括:
像素间遮光部,其形成在所述光电转换单元组之间,
其中,所述光吸收层的平面形状包括通过将所述光吸收层设置在入射到所述像素间遮光部的所述微透镜侧的表面上的所述入射光的光路上而形成的边框形状。
9.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其还包括:
彩色滤光片,其设置在所述光电转换单元与所述微透镜之间,
其中,所述光吸收层形成在所述彩色滤光片的所述微透镜侧的表面上或所述彩色滤光片的所述基板侧的表面上,并且
所述光吸收层的材料是与任意一种所述彩色滤光片相同的材料。
10.根据权利要求9所述的固态摄像装置,其中,所述彩色滤光片的材料与形成在该彩色滤光片中的所述光吸收层的材料相同。
11.根据权利要求9所述的固态摄像装置,其中,所述彩色滤光片的材料与形成在该彩色滤光片中的所述光吸收层的材料不同。
12.根据权利要求9所述的固态摄像装置,其中,所述光吸收层的厚度小于所述彩色滤光片的厚度。
13.根据权利要求9所述的固态摄像装置,其中,随着形成有所述光吸收层的所述单位像素与所述像素单元的中心部之间的距离越远,当在平面图中观察时,所述光吸收层相对于所述彩色滤光片的位置变得越靠近所述像素单元的所述中心部侧。
14.根据权利要求1所述的固态摄像装置,其中,所述微透镜被构造为使得,从所述像素单元的中心部朝向所述像素单元的外周部,当在平面图中观察时,相比与所述微透镜相对应的所述光电转换单元组的中心,所述微透镜的中心部向所述像素单元的所述中心部侧偏移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的