[发明专利]银烧结制备物及其用于连接电子部件的用途

权利要求书

1.一种银烧结制备物，所述银烧结制备物包含：

(A)30重量％至88重量％的平均粒径(d50)在1μm至20μm范围内的银薄片颗粒，

(B)5重量％至30重量％的至少一种银前体，

(C)1重量％至10重量％的有机聚合物体系，以及

(D)6重量％至30重量％的有机溶剂，

其中所述有机聚合物体系(C)在温度300℃下在化学上基本稳定并且与所述有机溶剂(D)一起形成连续相。

2.根据权利要求1所述的银烧结制备物，其中所述银薄片颗粒(A)包括包含至少一种类型的有机化合物的表面涂层。

3.根据权利要求2所述的银烧结制备物，其中所述至少一种类型的有机化合物选自游离脂肪酸、脂肪酸盐和脂肪酸酯。

4.根据前述权利要求中任一项所述的银烧结制备物，其中所述至少一种银前体选自碳酸银、乳酸银(I)、甲酸银(II)、柠檬酸银、氧化银(I)和氧化银(II)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的银烧结制备物，其中所述有机聚合物体系(C)由至少一种有机聚合物组成。

6.根据权利要求5所述的银烧结制备物，其中所述至少一种有机聚合物选自苯氧基醚树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚砜、苯并嗪树脂、三聚氰胺甲醛树脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物、(甲基)丙烯酰共聚物、聚酯、聚氨酯、聚硅氧烷以及它们的任何杂化物。

7.根据权利要求5或6所述的银烧结制备物，其中所述至少一种有机聚合物具有1000至100000的重均分子量Mw，如通过凝胶渗透色谱法所确定的。

8.根据权利要求5、6或7所述的银烧结制备物，其中所述至少一种有机聚合物表现出60℃至190℃范围内的玻璃化转变温度Tg，如通过DSC以每分钟5K的加热速率所确定的。

9.根据前述权利要求中任一项所述的银烧结制备物，所述银烧结制备物包含总共0重量％至10重量％的与成分(A)至(D)不同的一种或多种另外的成分(E)。

10.一种用于连接电子部件的方法，在所述方法中(a)提供夹层布置，所述夹层布置至少包括(a1)电子部件1、(a2)电子部件2和(a3)位于所述电子部件的金属接触表面之间的根据前述权利要求中任一项所述的银烧结制备物，并且在所述方法中(b)烧结所述夹层布置。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述电子部件1和电子部件2中的每一者具有金属接触表面。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述金属接触表面由(i)选自铜、镍和铝的非贵金属制成，或者由(ii)贵金属制成，或者(iii)所述金属接触表面之一由选自铜、镍和铝的非贵金属制成并且另一金属接触表面由贵金属制成。

13.根据权利要求12所述的方法，其中在进行所述烧结步骤(b)之前不对非贵金属接触表面进行预处理。

14.根据权利要求10至12中任一项所述的方法，其中在200℃至280℃的温度下并在施加或不施加机械压力的情况下且在预处理或不预处理所述贵金属接触表面或非贵金属接触表面的情况下进行所述烧结。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的方法，其中在电子部件的非贵金属接触表面涉及到步骤(b)的所述烧结的情况下，其在惰性或无氧气氛中工作。