[发明专利]正极电极用集电体

权利要求书

1.一种正极电极用集电体，其特征在于，

包括：

基膜；

导电材料，形成在上述基膜的上部面或下部面中的至少一面；

金属片，以与上述导电材料电连接的方式形成在上述基膜的上部面侧或下部面侧；以及

引线接线片，以与上述金属片、上述导电材料或上述基膜中的一个接合的方式形成，与上述导电材料电连接，

上述导电材料位于上述金属片与上述基膜之间或位于上述引线接线片与上述基膜之间，

上述引线接线片与形成在上述基膜的上部面侧或下部面侧的上述金属片焊接或与形成在与上述引线接线片相向的上述基膜的一面侧的上述金属片焊接。

2.根据权利要求1所述的正极电极用集电体，其特征在于，

上述金属片分别形成在上述基膜的上部面侧及下部面侧，

或在上述基膜的上部面或下部面中的一侧形成上述金属片，在另一侧形成上述引线接线片。

3.根据权利要求2所述的正极电极用集电体，其特征在于，在上述导电材料与上述金属片之间或上述导电材料与上述引线接线片之间形成绝缘性高分子层。

4.根据权利要求3所述的正极电极用集电体，其特征在于，上述绝缘性高分子层具有粘结性或粘着性。

5.根据权利要求4所述的正极电极用集电体，其特征在于，上述绝缘性高分子层在与上述基膜相同的温度条件下熔化或在比上述基膜低的温度条件下熔化。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的正极电极用集电体，其特征在于，电流通路仅通过上述引线接线片的焊接部位或焊接点形成。

7.根据权利要求6所述的正极电极用集电体，其特征在于，位于上述导电材料与上述金属片之间的上述绝缘性高分子层或位于上述导电材料与上述引线接线片之间的上述绝缘性高分子层断开或绝缘短路电流。

8.根据权利要求6所述的正极电极用集电体，其特征在于，以最大剖面为基准，上述导电材料由厚度在2μm以下的铝金属形成。

9.根据权利要求8所述的正极电极用集电体，其特征在于，上述金属片由铝箔或SUS316L箔形成。