[发明专利]成型模、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080065340.6 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN114423582A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 筑山诚;森上笃;荒木宏祐 申请(专利权)人: 东和株式会社
主分类号: B29C45/02 分类号: B29C45/02;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/56;B29C45/80;H01L21/56
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 成型 树脂 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种成型模,其具备成型模主体,所述成型模主体保持在基板的中央区域配置有芯片的成型对象物、具有被供给树脂材料的俯视呈矩形的型腔,

所述成型模主体包括:

料筒,供所述树脂材料填充;

浇口,设于所述型腔的一边,向所述型腔供给所述树脂材料;以及

流路限制机构,在与所述一边相交的两侧边侧对侧方流路进行限缩,所述侧方流路是在所述型腔的内部流动的所述树脂材料的流路中、未配置所述芯片的流路。

2.根据权利要求1所述的成型模,其中,

所述流路限制机构被配置为能够从对所述侧方流路进行限缩的状态变化成使所述侧方流路全开的状态。

3.根据权利要求1或2所述的成型模,其中,

在所述成型对象物中,所述芯片与在所述基板上配置成二维阵列状的多个突起状电极电连接,

所述流路限制机构由限制构件构成,所述限制构件配置于所述侧方流路,通过在侧视观察时顶端位于所述基板与所述芯片之间的间隙区域而成为对所述侧方流路进行限缩的状态。

4.一种树脂成型装置,其具备:

权利要求1至3中任一项所述的成型模,以及

对所述成型模进行合模的合模机构。

5.一种树脂成型品的制造方法,其使用了权利要求4所述的树脂成型装置,所述树脂成型品的制造方法包括:

供给工序,向所述成型模供给所述成型对象物和所述树脂材料;

合模工序,在对所述树脂材料进行加热的状态下对所述成型模进行合模;以及

成型工序,通过使所述树脂材料从所述浇口向所述型腔流动,进行所述成型对象物的树脂成型,

在所述成型工序中,利用所述流路限制机构对所述侧方流路进行限缩。

6.根据权利要求5所述的树脂成型品的制造方法,其中,

在所述成型工序中,在所述树脂材料被供给至所述基板的中央区域后,解除所述流路限制机构而使所述侧方流路开放。

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