[发明专利]具有优异的耐化学性的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法

说明书

本发明提供一种具有优异的耐化学的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法，所述聚酰亚胺薄膜包含至少一个碳原子数为5个以上的脂肪族环结构。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺薄膜及其的制备方法，更详细地涉及包含至少一个碳原子数为5个以上的脂肪族环结构的具有优异的耐化学性的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法。

背景技术

聚酰亚胺(polyimide，PI)是同硬质芳香族主链，基于具有优异的化学稳定性的酰亚胺环的高分子材料，其具有有机材料中最高水平的耐热性、电绝缘性、耐化学性、耐候性。

尤其是由于优异的绝缘性能，即电容率等优异的电性能，作为高功能高分子材料，在电力、电子、光学等领域备受瞩目。

最近，聚酰亚胺已被广泛用作便携式电子设备及通信设备的覆盖膜(coverlay)。

覆盖膜用于保护电子元件，例如柔性印刷电路板、半导体集成电路的引线框架等，需要薄膜化、安全性、便携性、视觉效果，并需要隐藏电子元件或安装元件的同时，还要求适当的光学特性。

在柔性印刷电路板的制备中，在聚酰亚胺薄膜的一表面或两表面形成金属层的金属箔层压板(尤其，铜箔层压板)上层压干膜后，依次通过曝光、显影及蚀刻来形成电路图案，在金属箔层压板外侧对覆盖膜进行定位焊后，经过利用热压进行层压的过程。

其中，所述覆盖膜被切割成规定大小以对电路的暴露表面进行保护和绝缘后，通过加工去除不需要的部分，然后通过定位焊在金属箔层压板外侧以进行层压。

另一方面，当聚酰亚胺薄膜用作柔性印刷电路板的覆盖膜时，由聚酰亚胺薄膜形成的覆盖膜经过钻孔(drill)、电镀、去污(desmear)及清洗等工序暴露于碱性溶液中。

然而，通常已知聚酰亚胺暴露在碱性环境时很容易受到碱的影响，例如会分解或变性。

因此，当聚酰亚胺薄膜用作覆盖膜时，由于不可避免地暴露在碱中，从而聚酰亚胺会发生分解或变性，导致薄膜的厚度发生变化(尤其是变薄)或物理性质发生变化而导致作为覆盖膜的功能下降，并且存在使用其制备的产品的可靠性显著降低的问题。

为了解决该问题，尝试了应用分子量大的芳香族单体来提高耐化学性，但存在耐热性差、难以制备均匀的薄膜且制备成本增加的问题。

此外，还尝试了混合用一些聚合物单体合成的清漆来提高耐化学性的方法，但是在保持耐热性的同时提高耐化学性上是有限度的。

因此，目前情况是，需要开发一种保持聚酰亚胺本身特性的同时具有高耐化学性的覆盖膜用聚酰亚胺薄膜及其有效制备方法。

在上述的背景技术中描述的事项是为了帮助理解发明的背景，有可能包括本领域技术人员尚未知的事项。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国公开专利公报第10-2016-0000232号

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种包含至少一个碳原子数为5个以上的脂肪族环结构的具有优异的耐化学性的聚酰亚胺薄膜及其的制备方法。

因此，本发明的实质性目的在于，提供其具体实施例。

用于解决技术问题的手段