[发明专利]环氧树脂、环氧树脂固化物和环氧树脂组合物在审
申请号: | 202080066457.6 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN114423802A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 大山俊幸;所雄一郎;梅谷世龙 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人横浜国立大学;DIC株式会社 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;C08G59/20;C08G59/24;C08L63/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 固化 组合 | ||
提供:形成固化物时具有良好的耐热性的环氧树脂、环氧树脂固化物和环氧树脂组合物。环氧树脂用下述式(1)表示。(式(1)中,R1~R12分别彼此独立地为氢原子、卤素原子、羟基、烷氧基、芳烷基氧基、芳氧基、硝基、氨基、酰胺基、羧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、甲酰基、氰基、烷基、环烷基、芳烷基或芳基。)
技术领域
本发明涉及环氧树脂、环氧树脂固化物和环氧树脂组合物。
背景技术
环氧树脂的耐热性、机械特性、粘接性、电绝缘性优异,利用该特性将其用于粘接剂、涂料、建筑/土木材料等多方面。另一方面,随着其利用在飞机材料、半导体封装材料等领域中的扩展,要求更进一步的高耐热化。针对该问题,进行了如下尝试:通过在分子结构中导入刚性骨架、高对称性骨架从而抑制微布朗运动,改善物理耐热性(非专利文献1)。另外,还进行了如下尝试:通过提高分子结构内的不易被热分解的芳香环结构、脂环结构的浓度从而改善化学耐热性(非专利文献2)。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:环氧树脂技术协会、“总论环氧树脂最近的进步”、p3-11(2009)
非专利文献2:高桥昭雄,网络聚合物,Vol.33,34-41(2012)
发明内容
发明要解决的问题
然而,一般的环氧树脂如以双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)为代表那样,具有缩水甘油醚结构,因此,无法避免其结构中的-O-CH2-部位所导致的耐热性的降低。因此,对于环氧树脂中的耐热性的大幅的改善,大多情况下伴有困难。
也有不含缩水甘油醚结构的脂环式环氧树脂等,但这种环氧树脂在环氧环的两个碳上具有取代基,因此,与多官能胺、多官能酚之类的固化剂的反应性低。另外,脂环式环氧树脂通过使用了过氧化物的烯烃的氧化反应而制造,因此,也有制造时的安全性的担忧。
本发明鉴于上述问题,其课题在于,提供:形成固化物时具有良好的耐热性的环氧树脂、环氧树脂固化物和环氧树脂组合物。
用于解决问题的方案
本发明人等反复深入研究,结果发现:上述课题可以通过提供下述式(1)~(8)和(30)~(32)中的任一者所示的环氧树脂来解决。
本发明的一个方面为一种环氧树脂,其用下述式(1)~(8)和(30)~(32)中的任一者表示。
(式(1)~(8)和(30)~(32)中,R1~R116分别彼此独立地为氢原子、卤素原子、羟基、烷氧基、芳烷基氧基、芳氧基、硝基、氨基、酰胺基、羧基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、甲酰基、氰基、烷基、环烷基、芳烷基或芳基。式(7)和(32)中,X1和X2分别彼此独立地为羰基、氧原子、氨基(-N)、硫原子、亚砜基、磺酰基、或碳数1~12的烃基。)
本发明的另一方面为一种环氧树脂固化物,其是使本发明的环氧树脂固化而成的。
本发明的又一方面为一种环氧树脂固化物,其是使本发明的环氧树脂用下述式(9)所示的固化剂固化而成的。
(式(9)中,n为正的整数。)
本发明的又一方面为一种环氧树脂固化物,其是使本发明的环氧树脂用下述式(10)所示的固化剂固化而成的。
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