[发明专利]输送机检查系统、基板旋转器和具有该输送机检查系统和基板旋转器的测试系统在审
申请号: | 202080066651.4 | 申请日: | 2020-09-01 |
公开(公告)号: | CN114424330A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 施勒岑杰·阿萨夫;马库斯·J·施托佩尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B07C5/36;B65G43/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 检查 系统 旋转 具有 测试 | ||
本文公开的实施方式总体涉及一种输送机检查系统和一种分拣基板的方法。所述输送机检查系统包括可移动输送机和快速输送机。所述可移动输送机被配置为将不期望的基板传送到所述快速输送机。所述方法包括:确定不期望所述基板进入模块化检查单元;响应于确定不期望所述基板进入所述模块化检查单元而将所述基板传送到快速输送机;以及在所述快速输送机上运输所述基板。所述输送机检查系统和所述方法在第一次进入测试系统时将基板从所述测试系统移除,这减少了分析将被丢弃的不期望的基板所浪费的时间。
技术领域
本公开内容的实施方式总体涉及一种设备和一种方法,并且更具体地,涉及一种输送机检查系统、一种基板旋转器和及一种具有该输送机检查系统和基板旋转器的基板测试系统。
背景技术
基板(诸如半导体基板、太阳能基板等)在处理期间在单独检查站处例行地检查,以确保符合预定品质控制标准。不同的检查技术提供了关于产品和工艺的综合数据。然而,由于所需的检查站的数量和在检查站间移动基板所带来的传送时间,综合检查可能是耗时的,由此降低生产量。因此,装置制造商通常面临是选择用过多的检查/传送时间进行全部检查还是选择前述某些检查工艺的决策。
典型的基板测试系统每小时可以线性布置处理约3,600个基板。然而,随着检查工艺持续地减少完成检查步骤的时间量,在测试系统内需要能够跟上更快的检查时间和/或附加的检查例程的基板处置设备。
本领域中的一个缺点是损坏的基板可能被无意中引入基板测试系统。特别地,大多数常规系统无法检测具有损坏侧的基板。在这些情况下,时间和精力都被浪费在分析会被立即地拒绝的损坏或以其他方式不期望的晶片上。另外,不期望的晶片可能干扰测试系统的部件,从而要求停止该测试系统以移除损坏的基板。这增加了用户对测试系统的拥有成本。
因此,本领域中需要一种设备和方法来改善在基板测试系统中的基板处置。
发明内容
本文的实施方式总体涉及一种输送机检查系统和一种在检查系统内分拣基板的方法。所述输送机检查系统和所述方法在进入测试系统的模块化检查单元之前将基板从所述测试系统移除,这减少了分析无论检查结果如何都将被丢弃的不期望的基板所浪费的时间。
在一个实施方式中,提供了一种输送机检查系统。所述输送机检查系统包括:入口输送机;可移动输送机,所述可移动输送机被定位为从所述入口输送机接收基板;快速输送机,所述快速输送机设置在所述可移动输送机下方;图像捕获装置,所述图像捕获装置被定位为获得设置在所述入口输送机上的所述基板的图像;以及照射源。所述照射源被配置为将照射光发出到在所述图像捕获装置的视场中的所述入口输送机上。
在另一个实施方式中,提供了一种输送机检查系统。所述输送机检查系统包括:入口输送机;可移动输送机,所述可移动输送机被定位为从所述入口输送机接收基板;以及快速输送机,所述快速输送机设置在所述可移动输送机下方。所述可移动输送机被配置为以第一速度运行。所述快速输送机被配置为以第二速度运行。所述第二速度大于所述第一速度。
在又一个实施方式中,提供了一种分拣基板的方法。所述方法包括:以第一速度在入口输送机上运输所述基板;确定不期望在所述入口输送机上运输的所述基板进入模块化检查单元;响应于确定不期望所述基板进入所述模块化检查单元而将所述基板传送到快速输送机;以及以大于所述第一速度的第二速度在所述快速输送机上运输所述基板。
附图说明
为了可详细地理解本公开内容的上述特征,可参考实施方式来得到以上简要地概述的本公开内容的更特别的描述,实施方式中的一些示出在附图中。然而,需注意,附图仅仅例示了本公开内容的示例性实施方式,并且因此不应当被视为对其范围的限制,因为本公开内容可应用于其他等效实施方式。
图1例示了根据一个实施方式的检查(例如,测试)系统的顶平面图。
图2例示了根据一个实施方式的高速旋转分拣机的顶平面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造