[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体元件；

支撑上述半导体元件的支撑基板；

与上述半导体元件电连接的导电体；以及

封固上述半导体元件的树脂部件，

上述导电体具有安装电子部件的安装区域，

上述树脂部件具有使上述安装区域露出的树脂开口部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体装置具备导通基板来作为上述导电体，该导通基板在具有电绝缘性的基板上形成有由金属层构成的导体部，

上述半导体元件与上述导通基板的上述导体部电连接，

上述支撑基板支撑上述导通基板，

上述树脂部件封固上述导通基板。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

在上述安装区域形成有用于安装上述电子部件的上述导体部。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体元件具有第一驱动电极以及第二驱动电极，

上述导体部具有与上述第一驱动电极电连接的驱动用导体部，

上述树脂开口部具有使上述驱动用导体部的一部分露出的驱动侧开口部。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

在上述驱动用导体部的一部分安装有用于检测上述半导体元件的短路的上述电子部件。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述电子部件包括二极管。

7.根据权利要求4～6任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

上述驱动侧开口部由具有电绝缘性的树脂材料填充。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

上述树脂材料与构成上述树脂部件的树脂材料不同。

9.根据权利要求2～8任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体元件具有控制向上述半导体元件供给的电流的控制电极，

上述导体部具有与上述控制电极电连接的控制用导体部，

上述树脂开口部具有使上述控制用导体部的一部分露出的控制侧开口部。

10.根据权利要求2～8任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体元件是具有第一驱动电极、第二驱动电极及控制电极的晶体管，

上述导体部具有：

与上述第一驱动电极电连接的驱动用导体部；以及

与上述控制电极电连接的控制用导体部，

上述树脂开口部具有使上述驱动用导体部的一部分露出的驱动侧开口部、以及使上述控制用导体部的一部分露出的控制侧开口部，

上述驱动侧开口部和上述控制侧开口部独立设置。

11.根据权利要求2～10任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体元件是具有第一驱动电极、第二驱动电极及控制电极的晶体管，

上述导体部具有：

与上述控制电极电连接的控制用导体部；以及

基准用导体部，其与上述第二驱动电极电连接，用于设定通过与上述控制用导体部之间的电位差而施加于上述控制电极的电压，

上述树脂开口部具有使上述基准用导体部的一部分露出的控制侧开口部。

12.根据权利要求2～8任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

上述半导体元件是具有第一驱动电极、第二驱动电极及控制电极的晶体管，

上述导体部具有：

与上述控制电极电连接的控制用导体部；以及

基准用导体部，其与上述第二驱动电极电连接，用于设定通过与上述控制用导体部之间的电位差而施加于上述控制电极的电压，

上述树脂开口部具有分别使上述控制用导体部的一部分以及上述基准用导体部的一部分露出的控制侧开口部。