[发明专利]用于激光直接成型工艺的热塑性树脂组合物和包括其的模制品

说明书

本发明的热塑性树脂组合物包括：约100重量份的聚碳酸酯树脂；相对于二醇组分的总摩尔数，约5重量份至约55重量份的具有约20mol％至约100mol％的1,4‑环己烷二甲醇的二醇改性的聚酯树脂；约0.5重量份至约15重量份的用于激光直接成型的添加剂；约1重量份至约10重量份的马来酸酐改性的烯烃类共聚物；和约1重量份至约10重量份的间苯二酚‑二(双‑2,6‑二甲基苯基)磷酸酯，其中用于激光直接成型的添加剂与间苯二酚‑二(双‑2,6‑二甲基苯基)磷酸酯的重量比为约1:0.08至约1:7。热塑性树脂组合物具有卓越的电镀可靠性、抗冲击性、流动性等。

技术领域

本发明涉及用于激光直接成型的热塑性树脂组合物和包括其的模制品。更具体地，本发明涉及用于激光直接成型的热塑性树脂组合物和包括其的模制品，该热塑性树脂组合物在电镀可靠性、抗冲击性、流动性等方面表现出良好的特性。

背景技术

激光直接成型(LDS)工艺可用于在由热塑性树脂组合物产生的模制品的至少部分表面上形成金属层。LDS工艺是指通过用激光束照射电镀目标区域将模制品表面上的电镀目标区域改性为具有适于电镀的特性的工艺。为此，热塑性树脂组合物需要含有用于激光直接成型的添加剂(LDS添加剂)，其在用激光束照射时可形成金属核。分解LDS添加剂以产生金属核。此外，用激光束照射的区域具有粗糙的表面。由于这种金属核和表面粗糙度，激光改性区域变得适于电镀。

LDS工艺允许在三维模制品上快速并且经济地形成电子/电路。例如，LDS工艺可有利地用于制造便携式电子设备的天线、射频识别(RFID)天线等。

近年来，随着便携式设备装置的重量和厚度减小趋势的增加，逐渐增加了对可表现出卓越的机械性能和模塑加工性能(流动性)的热塑性树脂组合物的需求。此外，随着电气/电子电路，比如便携式电子装置等的精细图案(电镀区域)的厚度变薄，可能存在因电镀剥离而导致的电镀可靠性劣化的问题。

所以，需要开发用于激光直接成型的热塑性树脂组合物和包括其的模制品，该热塑性树脂组合物在电镀可靠性、抗冲击性、流动性等方面表现出良好的性能。

本发明的背景技术公开在韩国专利特开第2011-0018319号等中。

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供用于激光直接成型的热塑性树脂组合物，其在电镀可靠性、抗冲击性、流动性等方面表现出良好的特性。

本发明的另一个目的是提供由热塑性树脂组合物产生的模制品。

从本发明的详细描述中，本发明的上面和其他目的将变得显而易见。

技术方案

1、本发明的一个方面涉及热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包括：约100重量份的聚碳酸酯树脂；基于二醇组分的总摩尔数，约5重量份至约55重量份的含有约20mol％至约100mol％的1,4-环己烷二甲醇的二醇改性的聚酯树脂；约0.5重量份至约15重量份的用于激光直接成型的添加剂；约1重量份至约10重量份的马来酸酐改性的烯烃共聚物；和约1重量份至约10重量份的间苯二酚-二(双-2,6-二甲基苯基)磷酸酯，其中用于激光直接成型的添加剂和间苯二酚-二(双-2,6-二甲基苯基)磷酸酯可以约1:0.08至约1:7的重量比存在。

2、在实施方式1中，用于激光直接成型的添加剂可包括重金属复合氧化物尖晶石和铜盐中的至少一种。

3、在实施方式1或2中，马来酸酐改性的烯烃共聚物可包括通过马来酸酐与亚烷基-α-烯烃共聚物的接枝共聚而获得的马来酸酐改性的亚烷基-α-烯烃共聚物。

4、在实施方式1至3中，马来酸酐改性的烯烃共聚物可包括马来酸酐改性的乙烯-丁烯共聚物和马来酸酐改性的乙烯-辛烯共聚物中的至少一种。