[发明专利]复合材料

说明书

本发明提供一种复合材料，其是通过熔点维持在100℃以下的、包含盐和氢键供给性化合物的混合物使固定于基体的多条高分子链溶胀而成的。

技术领域

本发明涉及一种具有低摩擦滑动性的复合材料。

背景技术

一直以来已知具有聚合物刷层的滑动面显示低摩擦系数。例如，在专利文献1中公开了一种滑动部件，其在滑动面具有形成在基材上的含Si的类金刚石碳层和通过共价键固定在含Si的类金刚石碳层上的聚合物刷层。根据该专利文献1的技术，目的在于在油润滑下得到低的摩擦系数。

此外，已知由多条高分子接枝链构成的聚合物刷层显示低摩擦系数。例如，在专利文献2中公开了一种聚合物刷层，该聚合物刷层是在基材上形成将甲基丙烯酸甲酯和能够与其共聚的单体共聚而成的高分子接枝链、用N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵-双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺(DEME-TFSI)或1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐(BMI-PF₆)使这样的高分子接枝链溶胀而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-56165号公报；

专利文献2：国际公开第2017/171071号。

发明内容

发明要解决的问题

根据上述专利文献1、2的技术，虽然前者能够在油润滑下的摩擦滑动中某种程度地降低摩擦系数，后者能够在溶胀而成的聚合物刷层中某种程度地降低摩擦系数，但是从进一步高性能化的观点出发，要求低摩擦滑动性更优异的材料。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供具有低摩擦滑动性的复合材料。

用于解决问题的方案

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，通过熔点维持在100℃以下的、包含盐和氢键供给性化合物的混合物使固定于基体的多条高分子链溶胀而成的复合材料，能够实现上述目的，从而完成了本发明。

即，根据本发明，可提供：

[1]一种复合材料，其是通过熔点维持在100℃以下的、包含盐和氢键供给性化合物的混合物使固定于基体的多条高分子链溶胀而成的；

[2]根据上述[1]所述的复合材料，其中，上述混合物具有比构成上述混合物的盐的熔点和构成上述混合物的氢键供给性化合物的熔点低的熔点；

[3]根据上述[1]或[2]所述的复合材料，其中，上述混合物是通过盐和氢键供给性化合物的混合引起共晶熔点降低而将熔点维持在100℃以下来得到的；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的复合材料，其中，上述混合物还包含对上述盐和上述氢键供给性化合物显示相溶性的第三成分；

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的复合材料，其中，上述混合物包含在常温(25℃)为固体的盐和在常温(25℃)为固体的氢键供给性化合物；

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的复合材料，其中，构成上述混合物的盐与氢键供给性化合物的比例以“盐∶氢键供给性化合物”的摩尔比计为1∶0.5～1∶12；

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的复合材料，其中，构成上述混合物的盐为下述通式(1)或下述通式(2)所表示的化合物，

[化学式1]