[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件在审
申请号: | 202080068119.6 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN114450632A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 秋元真步;国土萌衣;绪方寿幸 | 申请(专利权)人: | 太阳控股株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/023;H05K3/28 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 固化 电子 部件 | ||
提供:具有高的曝光部溶解速度、且能实现优异的溶解对比度(分辨率)的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物,其包含:(A)为二胺化合物与二羧酸的反应物的聚酰亚胺前体、和(B)感光剂,前述二胺化合物包含选自下述通式(1)和(2)所示的二胺化合物中的至少1种,前述二羧酸包含选自羧酸酐和二羧酸氯化物中的至少1种。
相关申请的相互参照
本申请要求基于2019年10月3日申请的日本专利申请2019-183178号、和2019年10月3日申请的日本专利申请2019-183196号的优先权,这些整体的公开内容通过参照作为本说明书的公开的一部分。
技术领域
本发明涉及:包含将具有特定结构的二胺化合物作为聚合成分的聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物、具备由该感光性树脂组合物形成的树脂层的干膜、该感光性树脂组合物的固化物、和使用该固化物的印刷电路板、半导体元件等电子部件。
背景技术
包含聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物体现绝缘性、耐热性、机械强度等优异的特性,因此,被广泛用于各种领域。例如,推进了对柔性印刷电路板、半导体元件的缓冲涂膜、晶圆级封装(WLP)的再布线层用绝缘膜的应用。
具体而言,将碱性显影型的感光性树脂组合物涂覆于基板上并干燥,形成涂膜后,通过图案掩模进行曝光,进行利用曝光部与未曝光部的对碱显影液的溶解性之差的碱性显影,从而形成具有期望图案的膜,将该膜进行加热,使感光性树脂组合物中所含的聚酰亚胺前体进行闭环反应,由此可以得到固化膜。
最近的半导体元件中,伴随高功能化、小型化的要求,对缓冲涂膜、晶圆级封装的再布线层用绝缘膜要求形成具有更微细的图案的固化膜,在感光性树脂组合物中,也要求具有优异的分辨率。
为了实现优异的分辨率,感光性树脂组合物的涂膜中,曝光部对碱显影液的溶解速度(以下,简称为曝光部溶解速度)高、且未曝光部的对碱显影液的耐溶解性高变得重要。即,寻求曝光部与未曝光部对碱显影液的溶解速度之差、所谓溶解对比度大的感光性树脂组合物。
面对这种要求,专利文献1中公开了一种包含聚酰亚胺前体的感光性聚酰亚胺树脂组合物,专利文献2中公开了一种使用聚苯并噁唑前体作为具有与聚酰亚胺树脂等同的特性、且具有高分辨率的感光性树脂的组合物。
另外,由包含聚酰亚胺前体的感光性树脂组合物形成的固化膜有时产生伴有闭环反应的翘曲的发生,因此,为了抑制翘曲,提出了一种在低温下也能固化的感光性树脂组合物(参照专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-267800公报
专利文献2:日本特开2003-241377公报
专利文献3:日本特开2018-146964公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,不能说专利文献1和2中记载的组合物能充分满足用于实现最近的半导体元件所要求的分辨率的溶解对比度。另外,专利文献3中记载的组合物必须使用N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、γ-丁内酯(GBL)等高沸点溶剂,因此,除分辨率的课题之外,还有高沸点性溶剂会残留在固化物中的课题。
因此,本发明的主要目的在于,提供:包含绝缘性、耐热性、机械强度等优异、且对各种溶剂的溶解性(以下,简称为溶剂溶解性)优异的聚酰亚胺前体、且溶解对比度(分辨率)也优异的感光性树脂组合物。
用于解决问题的方案
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