[发明专利]制造包括吸气剂材料的用于检测电磁辐射的装置的方法在审
申请号: | 202080068129.X | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN114502503A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 若弗鲁瓦·迪蒙;塞巴斯蒂安·贝克尔 | 申请(专利权)人: | 原子能和替代能源委员会 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B7/00;G01J5/04;G01J5/02 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 程强;谢攀 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 包括 吸气 材料 用于 检测 电磁辐射 装置 方法 | ||
1.一种制造用于检测电磁辐射的装置的方法,其包括以下步骤:
o在衬底(10)上产生至少一个热检测器(20),所述至少一个热检测器由至少一个矿物牺牲层(14、15)覆盖,所述至少一个矿物牺牲层由能够通过第一化学蚀刻去除的矿物材料制成;
o产生延伸通过矿物牺牲层(14、15)并且通向所述衬底(10)的通孔(16);
o产生由具有吸气效应的金属材料制成的吸气剂部分(13),所述吸气剂部分设置在衬底(10)上并与所述衬底接触,并且与平行于所述衬底(10)的平面中的热检测器(20)相距一定距离;
·所述吸气剂部分(13)位于通孔(16)中,与横向边界(16.1)相距一定距离,所述横向边界由矿物牺牲层(14、15)限定,并在平行于所述衬底(10)的平面中界定所述通孔(16);
o产生由对第一化学蚀刻是惰性的并且能够通过第二化学蚀刻去除的含碳材料制成的含碳牺牲层(17),
·以便覆盖所述吸气剂部分(13),并且在平行于所述衬底的平面中包围所述吸气剂部分,并且完全填充所述通孔(16);
o产生薄封装层(31),所述薄封装层包括:顶部部分(31.1)和外围部分(31.2);所述顶部部分位于矿物牺牲层(15)上和含碳牺牲层(17)上;所述外围部分延伸通过矿物牺牲层(14、15)并包围热检测器(20)和吸气剂部分(30);
o通过所述第一化学蚀刻去除矿物牺牲层(14、15);
o通过所述第二化学蚀刻去除含碳牺牲层(17)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述吸气剂部分(13)设置在热检测器(20)与薄封装层(31)的外围部分(31.2)之间。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,所述外围部分(31.2)包括内表面,所述内表面朝向所述热检测器(20)定向,并与所述含碳牺牲层(17)接触。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述矿物牺牲层(15)和含碳牺牲层(17)具有与所述衬底(10)相对的共面的顶面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中,所述矿物材料至少包括氧化硅或氮化硅,并且所述第一化学蚀刻是气相氢氟酸蚀刻。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中,所述含碳材料选自无定形碳和聚酰亚胺,并且所述第二化学蚀刻是由氧等离子体进行的干蚀刻。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中,具有吸气效应的所述金属材料选自钛、锆、钒、铬、钴、铁、锰、钯、钡和/或铝,以及这些金属的合金。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中,所述方法包括产生穿过所述薄封装层(31)的顶部部分(31.1)的至少一个第一释放通风口(32.1)和至少一个第二释放通风口(32.2),所述第一释放通风口(32.1)通向矿物牺牲层(15),所述第二释放通风口(32.2)通向含碳牺牲层(17)。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述第一释放通风口(32.1)和所述第二释放通风口(32.2)在第一化学蚀刻之前产生,所述薄封装层(31)的顶部部分(31.1)之下的含碳牺牲层(17)与所述矿物牺牲层(15)接触。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,所述薄封装层(31)还包括内部部分(31.3),所述内部部分从顶部部分(31.1)朝衬底(10)的方向延伸,并且位于所述矿物牺牲层(14、15)与含碳牺牲层(17)之间,使得所述薄封装层(31)的顶部部分(31.1)之下的含碳牺牲层(17)与所述薄封装层(31)的顶部部分(31.1)、外围部分(31.2)和内部部分(31.3)接触。
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