[发明专利]使用微型发光二极管(MICROLED)的光学互连

权利要求书

1.一种芯片间或芯片内光学通信系统，其包括：

波导；

第一光检测器，其电耦合到第一集成电路芯片且光学耦合到所述波导；及

第一微型LED，其位于所述第一光检测器的部分上，所述第一微型LED电耦合到所述第一集成电路芯片且光学耦合到所述波导。

2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：

第二光检测器，其电耦合到第二集成电路芯片且光学耦合到所述波导；及

第二微型LED，其位于所述第二光检测器的部分上，所述第二微型LED电耦合到所述第二集成电路芯片且光学耦合到所述波导。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一集成电路芯片、所述第二集成电路芯片、所述第一光检测器、所述第一微型LED、所述第二光检测器及所述第二微型LED全部位于相同半导体封装内。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述第一集成电路芯片及所述第二集成电路芯片位于相同衬底上。

5.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一集成电路芯片、第一光电二极管及所述第一微型LED位于第一封装中，且所述第二集成电路芯片、第二光电二极管及所述第二微型LED位于第二封装中。

6.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一集成电路芯片、所述第一光电二极管及所述第一微型LED位于机架的第一架子上，且所述第二集成电路芯片、所述第二光电二极管及所述第二微型LED位于机架的第二架子上。

7.根据权利要求1所述的系统，其中光检测器单片集成到所述集成电路芯片中。

8.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：

第二光检测器，其电耦合到所述第一集成电路芯片且光学耦合到所述波导；及

第二微型LED，其位于所述第二光检测器的部分上，所述第二微型LED电耦合到所述第一集成电路芯片且光学耦合到所述波导。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述波导包括多模波导。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述微型LED经配置以发射具有小于500nm的波长的光。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述微型LED由GaN制成。

12.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一光检测器及所述第一微型LED通过光学耦合组合件光学耦合到所述波导。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一光检测器及所述第一微型LED通过透镜及转向镜光学耦合到所述波导。

14.一种芯片间光学通信系统，其包括：

传播介质；

第一光学收发器阵列，其电耦合到第一集成电路芯片且光学耦合到传播介质的第一端，所述第一光学收发器阵列包含各自包含发射器电路及微型LED的第一多个光学发射器及各自包含光检测器及接收器电路的第一多个光学接收器；及

第二光学收发器阵列，其电耦合到第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片位于与所述第一集成电路芯片相同的封装中，且光学耦合到所述传播介质的第二端，所述第二光学收发器阵列包含各自包含发射器电路及微型LED的第二多个光学发射器及各自包含光检测器及接收器电路的第二多个光学接收器。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述传播介质包括多芯光纤。

16.根据权利要求15所述的系统，其中所述多芯光纤中的每一芯是多模芯。