[发明专利]改善了可折断区域的用于治疗牙神经的牙髓锉在审
申请号: | 202080069874.6 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN114466630A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 张千石 | 申请(专利权)人: | 张千石 |
主分类号: | A61C5/46 | 分类号: | A61C5/46;A61C5/48;A61C5/42 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 折断 区域 用于 治疗 神经 牙髓 | ||
根据本发明的用于治疗牙神经的牙髓锉,作为改善了可折断区域的用于治疗牙神经的牙髓锉,其特征在于,包括:螺旋形状的刀片,其插入牙根管内,用于去除牙神经并扩大根管;头部,其插入旋转电动工具并从旋转电动工具可拆卸;连接部,其在头部及刀片之间延长一定长度,具有比刀片的接触端和头部小的直径。根据本发明的用于治疗牙神经的牙髓锉,通过调节厚度和形状,例如使得牙髓锉的连接部部分较薄地形成,从而使得在锉刀起作用时产生的应力以集中于连接部而不是刀片的形式形成,由此在牙髓锉不得不折断的情况下,在牙齿的外面折断,而不是在牙根内部折断,从而可以容易地发现并去除折断的碎片。
技术领域
本发明涉及一种改善了可折断区域的用于治疗牙神经的牙髓锉,更加详细地,涉及一种改善了折断部位的牙髓锉,用于解决牙髓锉的末端在牙根内折断而发生的安全上的问题。
背景技术
牙髓锉作为治疗神经时用于去除牙齿根管里面的牙髓并扩大根管的工具,通常包括头部、刀片及连接部,头部安装于牙科用旋转电动工具,刀片插入牙根内,用于去除牙髓,连接部连接头部和刀片。牙髓锉在牙科广泛使用,为了有效地去除受损的牙髓,正在开发多种多样的牙髓锉。这种牙髓锉在根管内旋转时,频繁产生因对消除力量的阻力在牙髓锉的刀片部分产生应力而折断的问题,如此折断的锉刀碎片尺寸小,存在扎进根管而难以回收的问题。
为了解决这样的问题,韩国公开专利10-201800106967号“用于治疗牙神经的牙髓锉”包括:头部,其插入旋转电动工具并以可拆卸的形式结合;组织去除刀片部,其插入患者的牙根管内,用于去除生病的牙神经;以及应力分散部,其在头部和组织去除刀片部之间由多个螺旋形态(helical)的线圈弹簧支架构成,所述螺旋形态的线圈弹簧支架在长度方向的相同区间内具有相同的内径和相同的中心轴。另外,公知技术中说明了多个螺旋形态的线圈弹簧支架优选在牙髓锉的长度方向上沿着牙髓锉的旋转中心轴以螺旋形(spiral)贯通地切开而形成。根据这一技术可具有以下效果:当牙髓锉旋转时在牙髓锉的组织去除刀片部产生过度的应力,设置于牙髓锉的多个线圈弹簧支架吸收一定部分的应力并减少在组织去除刀片部产生的应力大小,不仅如此,还可具有如下效果:多个线圈弹簧支架延迟应力直接在组织去除刀片部产生,从而确保时间,让组织去除刀片部有时间以相对缓慢的速度推挤牙齿组织并旋转,其结果使得施加于组织去除刀片部的冲击得到缓冲,使得牙髓锉的断裂可能性显著减少。
但是,虽然该技术具有使得牙髓锉的断裂可能性减少的效果,但是牙髓锉的直径非常小,所以现实中无法阻止其断裂。因此,公知技术的问题在于,没有给出针对去除牙髓锉折断时生成的微小碎片的特别的解决方法。
因此,当务之急是开发一种具有新颖性和创造性的用于治疗牙神经的牙髓锉,不仅可以减少牙髓锉的折断可能性,而且可以改善牙髓锉的折断部位,容易地去除牙髓锉折断时生成的碎片。
发明内容
本发明为了克服上面叙述的问题而提出,主要目的在于提供一种牙髓锉,给出一种改善了插入牙根内的牙髓锉旋转时牙髓锉的折断区域的结构,并将牙髓锉的厚度形成更为多种大小,从而可以根据情况选择性地使用。
本发明的另一目的在于提供如下一种功能:在牙髓锉表面形成多个狭缝,通过狭缝特定牙髓锉的折断区域并使得多个狭缝特殊化,从而使得牙髓锉的折断可能性最小化。
本发明的又另一目的在于提供如下一种功能:将牙髓锉的一部分形成为凹陷地下陷的形态,从而可以使得牙髓锉的折断区域特定,并且将其形成为特定形状,从而可以保障牙髓锉的稳定的旋转操作。
本发明的追加目的在于在牙髓锉的一部分设置涂层,从而强化牙髓锉的耐久性。
为了实现所述目的,根据本发明的用于治疗牙神经的牙髓锉作为改善了可折断区域的用于治疗牙神经的牙髓锉,其特征在于,包括:螺旋(helical)形状的刀片,其插入牙根管内,用于去除牙神经并扩大根管;头部,其插入旋转电动工具并从旋转电动工具可拆卸;连接部,其在头部及刀片之间延长一定长度,具有比刀片的接触端和头部小的直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张千石,未经张千石许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080069874.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:针对点云压缩的基于块的预测编码
- 下一篇:六方氮化硼粉末