[发明专利]电子部件的处理装置在审
申请号: | 202080070534.5 | 申请日: | 2020-10-05 |
公开(公告)号: | CN114556538A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 大场一矢 | 申请(专利权)人: | 上野精机株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本福冈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 处理 装置 | ||
1.一种电子部件的处理装置,具备:
片材保持部,保持具有粘贴有电子部件的粘贴面的片材;
多个吸附部,沿着穿过吸附区域的圆轨道排列;
回转部,保持所述多个吸附部;
回转驱动部,使所述回转部绕固定为沿着所述圆轨道的中心轴线的旋转轴回转;
顶出部,将所述片材向所述吸附区域侧顶出;
片材位置调节部,在沿着所述粘贴面的方向变更所述片材保持部的位置;以及
顶出位置调节部,在沿着所述粘贴面的方向变更所述顶出部的位置,
所述吸附区域布置为所述电子部件位于所述吸附区域与所述片材之间,
所述顶出部布置为所述片材位于所述顶出部与所述电子部件之间。
2.根据权利要求1所述的电子部件的处理装置,还具备第一拍摄部,
所述第一拍摄部被配置为从所述圆轨道的外周侧对第一拍摄区域进行拍摄,
所述第一拍摄区域沿着所述圆轨道与所述吸附区域并排设置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的处理装置,还具备第二拍摄部,
所述第二拍摄部被配置为从所述圆轨道的内周侧对所述吸附区域进行拍摄。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件的处理装置,还具备:
回转控制部,通过所述回转驱动部以将所述多个吸附部依次布置于所述吸附区域的方式使所述回转部间歇性地回转;以及
对位控制部,每当所述多个吸附部中的任一个吸附部布置于所述吸附区域时,以使所述电子部件的位置与该吸附部的位置对齐的方式控制所述片材位置调节部,并以使所述顶出部的位置与该吸附部的位置对齐的方式控制所述顶出位置调节部。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件的处理装置,还具备:
输送装置,在沿着所述圆轨道与所述吸附区域并排的交接区域中,从所述多个吸附部中的任一个吸附部获取所述电子部件,并输送该电子部件,
所述多个吸附部布置为当任一个吸附部位于所述吸附区域时另一个吸附部位于所述交接区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造