[发明专利]具有用于高频信号传输的电子部件的壳体的基座

权利要求书

1.一种用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中

-所述基座包括金属基体(5)，所述金属基体具有多个电馈通件(7)，并且其中，所述基座(1)

-包括热电冷却元件(9)，所述热电冷却元件具有抵靠在所述基体上的侧面(11)和用于安置所述电子部件(3)的相对侧面(13)；其中

-在用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)上设置有到所述电子部件(3)的高频线(12)，所述高频线具有电连接到所述金属基体(5)的接地导体，并且其中到所述金属基体(5)的电连接包括碲化物元件。

2.根据前述权利要求所述的基座(1)，其中所述热电冷却元件的用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)具有与所述金属基体(5)电连接的电接触部(35)，并且该连接形成了所述高频线(12)到所述电子部件(3)的接地导体接通。

3.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于，所述电连接包括碲化物元件(15)，其中所述碲化物元件(15)优选包含碲化铋。

4.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于包括以下特征中的至少一个：

-所述碲化物元件(15)与所述基体(5)连接并制成接地接触；

-设置有两个或多于两个碲化物元件(15、16)，其通过间隙(151)彼此间隔布置，其中所述间隙(151)尤其具有从0.1mm至1.5mm的范围的宽度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)安装在载架(21)上，其中所述载架(21)支承在所述热电冷却元件(9)的用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)上。

6.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)安装在载架(21)上，所述载架(21)以所述基体(5)与所述载架(21)的边缘之间具有间隙(8)的方式固定至所述基体(5)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述热电冷却元件(9)的用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)位于所述热电冷却元件(9)的板(19)上，其中所述碲化物元件(15)布置在所述板(19)的边缘面(190)上。

8.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)布置在与所述热电冷却元件(9)连接的载架(21)上，所述载架具有用于电接触所述电子部件(3)的导体路径，所述导体路径通过焊料连接(27)直接与所述馈通件(7)之一的馈通导体(70)连接。

9.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于，所述焊料连接(27)由金锡焊料制成。

10.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)和所述热电冷却元件(9)利用金锡焊料紧固。

11.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，到所述电子部件(3)的至少一个电连接设计为接地的共面波导或接地的带型波导的形式，其中所述波导包括经由所述碲化物元件(15)电连接至所述基体(5)的电极。

12.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于，所述电极通过所述载架(21)上的平坦的背侧接触部(200)形成。

13.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)安装在载架(21)上，其中所述载架(21)具有位于所述热电冷却元件(11)的所述侧面(13)上的导电层，所述导电层与所述碲化物元件(15)电连接。