[发明专利]双轴拉伸层叠膜、层叠体和它们的制造方法在审
申请号: | 202080071395.8 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN114514117A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 小桥一范;山田启介 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B32B27/30;B32B15/08;B32B15/082;H05K1/03;H01B7/04;H01B7/08;H01B17/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;王未东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拉伸 层叠 它们 制造 方法 | ||
本发明提供能够良好地将金属层与聚亚芳基硫醚树脂在聚亚芳基硫醚树脂的熔点以下的温度直接热粘接、且能够实现低介电常数化和低介电损耗角正切化的膜、和使用该膜的层叠体、以及它们的制造方法。一种双轴拉伸层叠膜、该双轴拉伸层叠膜与金属层和/或树脂成型体接合而成的层叠体、它们的制造方法,该双轴拉伸层叠膜将由对树脂组合物(A)进行双轴拉伸而成的膜构成的树脂层配置为与金属、树脂成型体直接粘接的层,该树脂组合物(A)通过将聚亚苯基醚系树脂和苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物在聚亚芳基硫醚树脂中作为原料来进行制造、且形成有特定的形态。
技术领域
本发明涉及双轴拉伸层叠膜、层叠体和它们的制造方法,更详细而言,涉及与金属和/或树脂成型体的热粘接优异、具有低介电特性的聚亚芳基硫醚系双轴拉伸层叠膜和使用其的层叠体、它们的制造方法。
背景技术
近年来,在柔性印刷配线板(FPC)、柔性扁平电缆(FFC)领域中,伴随云端、物联网(Internet of Things,IoT)等的发展、汽车的自动驾驶技术的进步、电动汽车、混动汽车的发展,需要能够处理大量数据、高速且无损失地进行传输的电缆、天线。但是,以往,作为FPC基材,使用聚酰亚胺(PI)膜,作为FCC基材,使用聚酯膜(PET膜等),不能说已具备能够与下一代高速传输相对应的介电特性。另外,作为在电动汽车、混动汽车等下一代汽车中所采用的发动机周围使用的绝缘材料,从发动机油的浸渍性的观点出发,使用聚酯系膜与芳纶纸的层叠体。但是,聚酯系膜存在耐热性差的课题。
另一方面,使用了以聚亚苯基硫醚树脂(PPS)为代表的聚亚芳基硫醚树脂的膜的耐热性、阻燃性、耐化学试剂性、电绝缘性优异,因此被用作冷凝器、发动机的绝缘材料、耐热胶带。聚亚芳基硫醚树脂与PI、PET相比介电特性优异,因此可以在柔性印刷配线板(FPC)、柔性扁平电缆(FFC)领域等中应用。但是,聚亚芳基硫醚膜存在通常与金属、其他树脂的粘接性、密合性低,而且缺乏与粘接剂的反应性这样的课题。作为改善该问题的方法,例如,专利文献1记载了一种层叠体,其特征在于,不经粘接剂而在金属板的至少一个面层叠由以聚亚苯基硫醚为主成分的树脂组合物形成的树脂层,树脂层的取向度OF为0.65~0.9的范围。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-88273号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,专利文献1记载的层叠体尽管聚亚苯基硫醚树脂层与金属板直接层叠,与金属的粘接性优异,但介电常数、介电损耗角正切高,无法充分应对高速传输。此外,由于实质在聚亚苯基硫醚树脂的熔点以上进行热压接,因此难以获得外观良好的层叠体。
因此,本发明在于,提供能够将金属层与聚亚芳基硫醚树脂在聚亚芳基硫醚树脂的熔点以下的温度直接热粘接且其粘接性良好、进而能够实现低介电常数和低介电损耗角正切的膜和使用该膜的层叠体以及它们的制造方法。
用于解决课题的方法
本发明人等进行了深入研究,结果发现,通过使用一种双轴拉伸层叠膜可以解决上述课题,从而完成了本发明,上述双轴拉伸层叠膜将由对树脂组合物(A)进行双轴拉伸而成的膜构成的树脂层配置为与金属、树脂成型体直接粘接的层,该树脂组合物(A)通过将聚亚苯基醚系树脂和苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物在聚亚芳基硫醚树脂中作为原料来进行制造、且形成有特定的形态(morphology)。
即,本发明涉及下述(1)~(16)。
(1)本发明涉及一种双轴拉伸层叠膜,其特征在于,其为具有直接层叠有至少2层树脂层的结构的双轴拉伸层叠膜,
上述双轴拉伸层叠膜中,
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