[发明专利]铝构件、免疫层析用测试试条及铝构件的制造方法在审
申请号: | 202080073043.6 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN114555869A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 清水裕太;榎修平;平敏文;藤本和也 | 申请(专利权)人: | 日本轻金属株式会社;东洋铝株式会社 |
主分类号: | C25D11/04 | 分类号: | C25D11/04;C25D11/18;B22F3/11;B22F3/24;G01N33/543;G01N33/53 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨;董庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 构件 免疫 层析 测试 制造 方法 | ||
1.一种铝构件,其具备多孔质体,该多孔质体包含多个铝粒子集合而形成的骨架、和由所述骨架包围的多个空隙,
所述骨架包含含氧化铝的外壳,所述骨架的表面由外壳形成,
所述外壳在表面具有多个凹部和多个凸部中的至少任意一者,
所述多个铝粒子的平均粒径为0.1μm~20μm,
所述多孔质体的气孔率为85体积%以上,
所述多个凹部所含的各凹部间的平均间隔、或所述多个凸部所含的各凸部间的平均间隔为100nm~600nm。
2.如权利要求1所述的铝构件,其特征在于,所述多个铝粒子所含的各铝粒子是包含所述外壳、和由所述外壳包围的空洞的中空粒子。
3.如权利要求2所述的铝构件,其特征在于,所述多孔质体所含的所述多个空隙及多个所述空洞的平均气孔径为2.5μm~20μm。
4.如权利要求1~3中任一项所述的铝构件,其特征在于,所述多个凹部所含的各凹部的深度为10nm~100nm,所述多个凸部所含的各凸部的高度为10nm~100nm。
5.如权利要求1~4中任一项所述的铝构件,其特征在于,所述外壳具有5nm~1000nm的厚度。
6.如权利要求1~5中任一项所述的铝构件,其特征在于,所述多个凹部所含的各凹部的径值为10nm~200nm,所述多个凸部所含的各凸部的径值为10nm~200nm。
7.如权利要求1~6中任一项所述的铝构件,其特征在于,具有:
由所述外壳、以及所述多个凹部和所述多个凸部中的至少任意一者构成的一级粗糙面结构,
由所述骨架和所述多个空隙构成的二级粗糙面结构,和
由所述多孔质体的外表面构成的三级粗糙面结构。
8.如权利要求1~7中任一项所述的铝构件,其特征在于,算术平均粗糙度Sa为0.1μm~30μm。
9.如权利要求1~8中任一项所述的铝构件,其特征在于,L*a*b*表色系统中的L*值在75以上。
10.如权利要求1~9中任一项所述的铝构件,其特征在于,由于毛细管现象将水汲取到4cm的高度所需的时间为200秒以下。
11.如权利要求1~10中任一项所述的铝构件,其特征在于,所述多孔质体的厚度为30μm~10cm。
12.一种免疫层析用测试试条,其具备权利要求1~11中任一项所述的铝构件。
13.一种铝构件的制造方法,其包括:
将多个铝金属粒子烧结而获得烧结体的烧结工序;
对所述烧结体进行阳极氧化,在所述多个铝金属粒子所含的各铝金属粒子的表面上形成含氧化铝的外壳的外壳形成工序;和
去除所述外壳的表面的一部分的去除工序;
交替重复进行所述外壳形成工序和所述去除工序,
所述各铝金属粒子包含纯铝和铝合金中的至少任意一者,
所述多个铝金属粒子的平均粒径为0.1~20μm,
所述烧结体的填充率为10体积%~40体积%。
14.如权利要求13所述的铝构件的制造方法,其特征在于,
通过所述外壳形成工序和所述去除工序,在所述外壳的表面上形成多个凹部和多个凸部中的至少任意一者,
所述铝构件的气孔率为85体积%以上,
所述多个凹部所含的各凹部间的平均间隔、或所述多个凸部所含的各凸部间的平均间隔为100nm~600nm。
15.如权利要求14所述的铝构件的制造方法,其特征在于,通过所述去除工序,使所述多个铝金属粒子所含的纯铝和铝合金中的至少任意一者溶出。
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