[发明专利]器件用粘接片

说明书

本发明提供器件用粘接片，其具有含有下述(A)成分和(B)成分的固化性粘接剂层，且(A)成分的含量在固化性粘接剂层中为3.0质量%以上。该器件用粘接片具有赋予在高频区域具有低介电特性的固化物、并且贴附适应性优异的固化性粘接剂层。(A)成分：在25℃下为液体的非芳族的固化性化合物；(B)成分：改性聚苯醚树脂。

技术领域

本发明涉及器件用粘接片，其具有赋予在高频区域具有低介电特性的固化物、并且贴附适应性优异的固化性粘接剂层。本说明书中，高频区域是指300MHz～300GHz的区域。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化，越来越多地使用柔性印刷布线板(FPC)作为布线部件。

FPC可通过例如对于在聚酰亚胺等绝缘树脂膜上贴合铜箔而得的覆铜层压板的铜箔施行蚀刻处理并形成电路(电气回路)而得到。

另外，通常将具有绝缘树脂基材和粘接剂层的覆盖膜贴合到形成有电路的铜箔上，以保护电路。

于是，近年来，关于智能手机等通信设备，电信号变得越来越高频化，以处理更大容量的数据。

然而，由于高频区域的电信号容易转化为热，因此若使电信号高频化，则存在传输损耗增加的倾向。

为了将高频区域的电信号以高速、并且抑制传输损耗进行传输，而改善构成布线部件的绝缘体(基材或粘接剂等)的介电特性(低介电常数化和低介质损耗角正切化)。

专利文献1中记载了：粘接剂组合物或使用该粘接剂组合物而形成的具有热固化性粘接层的热固化性粘接片，所述粘接剂组合物含有苯乙烯系弹性体、在末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-135280号公报(WO2019/151014号)。

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1中记载的热固化性粘接层的固化物具有低介电特性(本说明书中，“具有低介电特性”是指，具有“低介电常数和低介质损耗角正切”)。

然而，专利文献1中记载的热固化性粘接层存在贴附适应性差的倾向，除了用于进行固化反应的加热以外，使其前一阶段的热固化性粘接层与被粘接物重叠，将它们暂时地进行固定，还需要加热并软化固化性粘接层。

因此，期待具有贴附适应性优异的固化性粘接剂层的器件用粘接片。

本发明是鉴于上述实情而完成的发明，其目的在于提供：具有赋予在高频区域具有低介电特性的固化物、并且贴附适应性优异的固化性粘接剂层的器件用粘接片。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人对固化性粘接剂层进行了深入研究。

其结果，发现了：1) 聚苯醚树脂作为具有低介电特性的树脂优异，但熔点(软化点)非常高，在常温下具有较硬的性质，因此在使用专利文献1中记载的热固化性粘接层时，需要达到高温以发挥充分的贴合力；以及2) 无论是从固化性粘接剂层的贴附适应性的观点考虑、还是从固化物的低介电特性的观点考虑，在25℃下为液体的非芳族的固化性化合物都是有用的成分，从而完成了本发明。

因此，根据本发明，提供下述[1]～[6]的器件用粘接片。

[1] 器件用粘接片，其具有含有下述(A)成分和(B)成分的固化性粘接剂层，且(A)成分的含量相对于固化性粘接剂层整体为3.0质量%以上，

(A)成分：在25℃下为液体的非芳族的固化性化合物；

(B)成分：改性聚苯醚树脂。