[发明专利]激光切割方法及所属的激光切割设备

权利要求书

1.用于切割板状材料的激光切割方法，

-其中，在第一步骤中，通过用脉冲式第一激光束(11)沿设置的切割线(20)进行照射，对要切割的材料进行弱化、尤其是穿孔，并且

-其中，在第二步骤中，通过用第二激光束(13)进行照射，在所述切割线(20)的区域中对所述要切割的材料进行局部加热，用以产生材料应力，

其中，在第二步骤中，在所述切割线(20)上的仅一个点(22)中或在多个相互间隔开的点(22)中对所述要切割的材料进行加热。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，在第二步骤中，只在所述切割线(20)上的正好两个相互间隔开的点(22)中对所述要切割的材料进行加热。

3.根据权利要求1或2的方法，

其中，在第三步骤中，通过机械加载，尤其是通过对所述要切割的材料进行弯曲、剪切和/或拉开，使所述要切割的材料在所述切割线(20)处分离。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，

其中，通过轴锥镜(14)使所述第一激光束(11)聚焦成贝塞尔光束(15)，在所述贝塞尔光束的焦点区域(16)中布置所述要切割的材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中，以弱聚焦或不聚焦的方式将所述第二激光束(13)发射到所述要切割的材料上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，

其中，所述要切割的材料对于所述第一激光束(11)是透明的。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，

其中，所述要切割的材料对于所述第二激光束(13)是不透明的或半透明的。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，

其中，以具有在300飞秒和30皮秒之间的脉冲长度的脉冲将所述第一激光束(11)发射到所述要切割的材料上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，

其中，将尤其是由非钢化玻璃构成的玻璃板(2)用作要切割的材料，其中，所述第一激光束(11)具有大约1微米的波长，并且其中，所述第二激光束(13)具有大约10微米的波长。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，

其中，将由硅构成的板(31)用作要切割的材料，其中，所述第一激光束(11)具有大约2微米的波长，并且其中，所述第二激光束(13)具有大约1微米的波长。

11.用于切割板状材料的激光切割设备(1)，所述激光切割设备被设立成用于执行根据权利要求1至10中任一项所述的方法。