[发明专利]用于高速应用的带电粒子检测器封装在审
申请号: | 202080076753.4 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN114631165A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 王勇新 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | H01J37/244 | 分类号: | H01J37/244 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 赵林琳 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 高速 应用 带电 粒子 检测器 封装 | ||
1.一种用于带电粒子检测器的封装,包括:
封装体,包括两个销集,所述销集中的每个销集包括两个销,
其中所述销集中的每个销被配置为连接到所述电子检测器的二极管的两个端子中的一个端子,并且不同集合中的销被配置为连接到所述二极管的所述两个端子中的不同端子,
并且其中所述销集被布置为具有对称性,使得当电流通过所述销集中的销时生成的磁场由于所述对称性而减小由所述集合中的另一销生成的磁场。
2.根据权利要求1所述的封装,其中所述对称性是关于在所述销集的中心处的轴的旋转对称性。
3.根据权利要求1所述的封装,还包括:
接合线,被配置为将所述二极管的第一端子与所述销集中的第一集合连接。
4.根据权利要求3所述的封装,还包括第二接合线,所述第二接合线被配置为将所述二极管的第二端子与所述销集中的第二集合连接。
5.根据权利要求1所述的封装,其中所述二极管包括第二端子,所述第二端子被配置为通过所述封装体上的迹线连接到所述销集中的所述第二集合。
6.根据权利要求1所述的封装,其中所述销集中的每个销集包括三个销。
7.根据权利要求1所述的封装,其中所述销集中的每个销集包括多于三个销。
8.根据权利要求1所述的封装,其中所述销以网格来布置。
9.根据权利要求1所述的封装,其中所述销集包括第一销组和第二销组,其中所述第一销组被布置在与所述二极管的端子对准的第一行中,并且所述第二销组被布置在与所述二极管的不同端子对准的第二行中。
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