[发明专利]用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨

说明书

可辐射固化的喷墨油墨包含可聚合化合物和至少一种硫醚官能化的助粘剂、至少一种烷氧基硅烷助粘剂和至少一种酸官能化的助粘剂。

技术领域

本发明涉及用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨和喷墨方法。

背景技术

印刷电路板(PCB)的生产工作流程正逐渐从标准工作流程向数字工作流程转变，以减少方法步骤的数量并降低PCB生产的成本和环境影响，尤其是对于小批量生产。喷墨印刷是用于PCB制造方法的不同步骤的优选的数字制造技术，从焊接掩模上的防蚀涂层到图案印刷。优选的喷墨油墨是可UV固化的喷墨油墨。

在PCB的不同的生产步骤中，喷墨油墨对各种基材的粘合是至关重要的。为了使它们的粘合最大化，油墨通常含有助粘剂。

现有技术中已经公开了几类助粘剂。

WO2004/026977和WO2004/105 (Avecia)公开了抗蚀刻喷墨油墨，其包含含有一个或多个酸基的(甲基)丙烯酸酯官能单体，例如(甲基)丙烯酸酯化的羧酸、(甲基)丙烯酸酯化的磷酸酯和(甲基)丙烯酸酯化的磺酸。

EP-A 3119170 (Agfa Gevaert)公开了包含硅烷化合物作为助粘剂的用于PCB制造的可辐射固化的喷墨油墨。

EP-A 18159698.2 (2018年3月2日提交)和EP-A 18207145.6 (2018年11月20日提交)公开了包含硫醚丙烯酸酯助粘剂的用于PCB制造的可辐射固化的喷墨油墨。

当可辐射固化的喷墨油墨用于生产焊接掩模时，油墨在几个基材上的粘合必须经受得住在焊接(耐焊性)和ENIG镀(耐镀性)期间使用的苛刻条件。

特别是其中使用苛刻和变化的条件(pH和温度)的ENIG镀方法，对于喷墨油墨的粘合要求来说是非常难以满足的。

因此，需要可以用于PCB制造方法并具有足够的耐焊性和耐ENIG性的可辐射固化的喷墨油墨。

发明内容

本发明的目的是提供用于PCB制造方法的可辐射固化的喷墨油墨，其特征在于足够的耐焊性和耐ENIG性。

本发明的目的通过根据权利要求1所述的可辐射固化的组合物来实现。

本发明的其它目的将从以下描述中变得显而易见。

具体实施方式

定义

例如在单官能可聚合化合物中的术语“单官能”是指可聚合化合物包括一个可聚合基团。

例如在双官能可聚合化合物中的术语“双官能”是指可聚合化合物包括两个可聚合基团。

在例如多官能可聚合化合物中的术语“多官能”是指可聚合化合物包括多于两个可聚合基团。

术语“烷基”是指烷基中对于每个碳原子数可能的所有变体，即甲基；乙基；对于三个碳原子：正丙基和异丙基；对于四个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于五个碳原子：正戊基、1,1-二甲基-丙基、2,2-二甲基丙基和2-甲基-丁基等。

除非另有说明，否则取代或未取代的烷基优选为C₁-C₆-烷基。

除非另有说明，否则取代或未取代的烯基优选为C₂-C₆-烯基。

除非另有说明，否则取代或未取代的炔基优选为C₂-C₆-炔基。

除非另有说明，否则取代或未取代的烷芳基优选为包括一个、两个、三个或更多个C₁-C₆-烷基的苯基或萘基。